[发明专利]一种金手指焊盘长度的测试方法

说明书

本发明公开了一种金手指焊盘长度的测试方法，本发明通过简单的机械或手动测试过程，通过实时检测金手指与光模块连接器连接处的阻抗，缩减金手指与光模块连接器处的残桩长度，根据实时阻抗数值判断金手指与光模块连接器的阻抗最优值，从而确定残桩的最佳长度，达到缩减残桩长度，尽可能降低阻抗的影响因素。本发明所用的方法无需采用建模仿真，测试过程简单、方便，技术门槛低，泛用性高，测试时长短，效率高，且结果相对于仿真而言，性能与可靠性相差并不大，甚至于在仿真模型建立存在误差时，本发明采用的测试方法精确度更高。综合效率与精度，本发明的测试方法较仿真方法在应用上更具备优势，值得进行推广与实践。

技术领域

本发明涉及PCB设计技术领域，更具体地说，是涉及一种金手指焊盘长度的测试方法。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板或印刷线路板，是电子产品物理支撑以及信号传输的重要组成部分，其中，光模块是进行光电与电光转换的光电子器件，通常情况下，光模块是通过金手指实现与主板连接器的连接。由于现有光模块速率的提高，PCB上金手指与连接器键合位置产生的阻抗对光模块性能影响逐渐增大。而在实际产品中，金手指与主板连接器的键合位置后方，还存在着一段金手指焊盘，该段金手指焊盘对于信号传输而言是stub（残桩），该段金手指焊盘的存在严重拉低链路的阻抗数值，进而影响光模块信号的性能。而在传统技术中，出于对金手指插拔可靠性的考量，规定了金手指封装长度的设计，以避免金手指插入主板连接器后无法触及键合位置导致线路开路。然而随着光模块速率增速提高，该段多余的金手指焊盘残桩对信号阻抗产生明显的影响，故需要重新寻找金手指焊盘长度与信号阻抗性能之间的平衡点。

现有技术中，关于寻找金手指焊盘长度与信号阻抗性能之间的平衡点，基于精确性与PCB设计的常规想法，通常采用计算机程序进行运算，此类运算需要在仿真软件中建立相关模型，输入合适的参数，进行仿真，必要时需要调整数据进行多次运算，整体过程技术要求高，步骤繁琐复杂，耗时长，效率较低，若仿真模型建立时存在误差，对于仿真结果的运算结果精度影响较大，可能会造成金手指焊盘长度过小导致无法接触主板连接器的键合位置，造成线路开路的问题。

发明内容

由于现有技术通过仿真获得金手指焊盘长度的方法过于复杂，用时过长，本发明提供一种金手指焊盘长度的测试方法，改变现有测试观念，通过实物、实地测试，完成对金手指焊盘长度的修正，降低技术要求，简化测试过程，缩短测试时长，从而提高测试效率。

本发明技术方案如下所述：

一种金手指焊盘长度的测试方法，过程包括：

步骤S1.根据原金手指封装制作金手指板；

步骤S2.固定金手指板的位置，推动PCB板，令金手指完全插入PCB板的光模块连接器，将此时PCB板的位置记录为第一位置；

步骤S3.使用测量工具连接金手指与光模块连接器，获得键合位置的实时阻抗信息；

步骤S4.缓慢拉动PCB板，根据实时阻抗信息，调整PCB板与金手指板的之间的配合长度，在阻抗最优点处，将此时PCB板的位置记录为第二位置；

步骤S5.将第一位置与第二位置之间的间距记录为平衡长度，新封装金手指长度=原封装金手指长度-平衡长度。

上述的一种金手指焊盘长度的测试方法，在步骤S3中，使用LCR测试仪、直流用万用表、网络分析仪或阻抗分析仪连接金手指与光模块连接器，并在对应的显示屏上获得键合位置的实时阻抗信息。

上述的一种金手指焊盘长度的测试方法，在步骤S4中，手握金手指板并伸出手指抵住、推动PCB板，紧握PCB板远离金手指板的一端辅助拉动。