[发明专利]一种金手指焊盘长度的测试方法

权利要求书

1.一种金手指焊盘长度的测试方法，其特征在于，过程包括：

步骤S1.根据原金手指封装制作金手指板；

步骤S2.固定金手指板的位置，推动PCB板，令金手指完全插入PCB板的光模块连接器，将此时PCB板的位置记录为第一位置；

步骤S3.使用测量工具连接金手指与光模块连接器，获得键合位置的实时阻抗信息；

步骤S4.缓慢拉动PCB板，根据实时阻抗信息，调整PCB板与金手指板的之间的配合长度，在阻抗最优点处，将此时PCB板的位置记录为第二位置；

步骤S5.将第一位置与第二位置之间的间距记录为平衡长度，新封装金手指长度=原封装金手指长度-平衡长度。

2.根据权利要求1中所述的一种金手指焊盘长度的测试方法，其特征在于，在步骤S3中，使用LCR测试仪、直流用万用表、网络分析仪或阻抗分析仪连接金手指与光模块连接器，并在对应的显示屏上获得键合位置的实时阻抗信息。

3.根据权利要求1中所述的一种金手指焊盘长度的测试方法，其特征在于，在步骤S4中，手握金手指板并伸出手指抵住、推动PCB板，紧握PCB板远离金手指板的一端辅助拉动。

4.根据权利要求1中所述的一种金手指焊盘长度的测试方法，其特征在于，在步骤S5中，通过游标卡尺测量第一位置与第二位置之间的间距。

5.根据权利要求1中所述的一种金手指焊盘长度的测试方法，其特征在于，在步骤S2与步骤S4中，通过记录PCB板的边缘当前所在位置确定PCB板的第一位置与第二位置。

6.根据权利要求5中所述的一种金手指焊盘长度的测试方法，其特征在于，以PCB板靠近金手指板且垂直于PCB板拉动方向的边缘为基准边界，以金手指板完全插入光模块连接器时基准边界的位置为第一位置，沿着基准边界画下原始位置线，以金手指阻抗最优点时基准边界的位置为第二位置，沿着基准边界画下优化位置线，平衡长度为原始位置线与优化位置线之间的间距。

7.根据权利要求1中所述的一种金手指焊盘长度的测试方法，其特征在于，在步骤S2中，金手指板的一端与第一夹持工具连接并固定，PCB板远离金手指板的一端通过第二夹持工具连接测试滑块，测试滑块与测试滑轨滑动连接，测试滑块连接电机或移动气缸，在步骤S4中，电机与移动气缸带动测试滑块在测试滑轨上滑动，通过第二夹持工具拉动PCB板远离金手指板。

8.根据权利要求1中所述的一种金手指焊盘长度的测试方法，其特征在于，在步骤S2中，金手指板的一端与第一夹持工具连接并固定，PCB板远离金手指板的一端通过第二夹持工具连接移动块，移动块与丝杆螺纹连接，丝杆连接丝杆电机，在步骤S4中，丝杆电机带动丝杆转动，通过移动块、第二夹持工具拉动PCB板远离金手指板。

9.根据权利要求1中所述的一种金手指焊盘长度的测试方法，其特征在于，在步骤S4中，金手指始终与光模块连接器保持插入连接状态。