[发明专利]一种落料装置

说明书

本发明属于电子器件制作技术领域，公开了一种落料装置，用于将待分离工件上的多个成品件和母材分离，所述落料装置包括：工作台、顶落机构及夹持机构，顶落机构包括顶杆，所述顶杆可移动地设置于所述工作台；夹持机构设置于所述工作台，用于夹持所述待分离工件并移动至所述待分离工件正对所述顶杆，所述顶杆能够沿着第一方向移动至顶落所述待分离工件上的所述成品件。在进行分离时，夹持机构夹持待分离工件并移动至正对顶杆，顶杆沿着第一方向移动至抵住待分离工件上的成品件，随着顶杆的继续移动，成品件随之从母材上落下。本发明提供的落料装置，代替了人工分离微连接产品，从而减少了人工作业强度，提高了作业效率。

技术领域

本发明属于电子器件制作技术领域，尤其涉及一种落料装置。

背景技术

目前，在电子元器件、PC芯片成型过程中，单个产品外形尺寸小，根据工艺需求会采用微连接将多个产品连接成大张微连接板，方便成型，便于运输存储；在板材激光切割行业，微小型工件在切割时会采用微连接切割工艺，方便切割成型。在注塑成型行业，为了提高小工件注塑成型效率，常采用一模多件，多个工件和流道也采用微连接。

如图1所示，待分离工件100为一个微连接的产品，其包括母材102和微连接于母材102上的多个成品件101，目前，大多微连接的产品，成型后采用人工破坏微连接的方式，即人工将待分离工件100中的成品件101从母材102上分离出来，人工分离作业强度大，人工作业容易对成品件101造成污染，而且作业效率低。

因此，亟需一种落料装置解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提出一种落料装置，用于分离微连接产品，减少人工作业强度，避免人工对成品件造成污染，提高作业效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种落料装置，用于将待分离工件上的多个成品件和母材分离，所述落料装置包括：

工作台；

顶落机构，包括顶杆，所述顶杆可移动地设置于所述工作台；

夹持机构，设置于所述工作台，用于夹持所述待分离工件并移动至所述待分离工件正对所述顶杆，所述顶杆能够沿着第一方向移动至顶落所述待分离工件上的所述成品件。

作为上述落料装置的一种优选方案，所述顶落机构还包括第一驱动组件，所述第一驱动组件设置于所述工作台，所述顶杆连接于所述第一驱动组件的输出端，所述第一驱动组件能够驱动所述顶杆沿着所述第一方向移动。

作为上述落料装置的一种优选方案，所述顶落机构还包括平移组件，所述平移组件设置于所述工作台，所述第一驱动组件连接于所述平移组件，所述平移组件能够带动所述第一驱动组件在垂直于所述第一方向的平面内移动。

作为上述落料装置的一种优选方案，所述平移组件包括第二驱动组件和第三驱动组件，所述第二驱动组件设置于所述工作台，所述第三驱动组件连接于所述第二驱动组件的输出端，所述第一驱动组件连接于所述第三驱动组件的输出端，所述第二驱动组件能够驱动所述第三驱动组件沿着第二方向移动，所述第三驱动组件能够驱动所述第一驱动组件沿着第三方向移动，所述第二方向和所述第三方向均垂直于所述第一方向，且所述第二方向和所述第三方向呈夹角。

作为上述落料装置的一种优选方案，所述夹持机构包括至少两个夹持件，所述夹持件沿着第二方向可移动地设置于所述工作台，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述夹持件用于夹持所述待分离工件，且能够移动至所述待分离工件正对所述顶杆。

作为上述落料装置的一种优选方案，还包括废料挡落组件，所述废料挡落组件包括挡板，所述挡板沿着所述第一方向移动地设置于所述工作台，所述挡板能够移动至抵挡所述母材的侧边。

作为上述落料装置的一种优选方案，还包括废料框，所述废料框设置于所述工作台，当所述挡板抵挡于所述母材时，所述废料框位于所述母材的正下方。