[发明专利]一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆

说明书

本发明公开了一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，涉及smp连接器技术领域。包括上方外壳模型，设置于线缆本体的两端；下方外壳模型，其设置于所述上方外壳模型的内部。将绝缘介质模型使用专用组装治具夹紧后压入下方外壳模型，不仅减少了零件的使用、方便组装且不会刮伤绝缘介质模型，使用焊接方式连接上方外壳模型与下方外壳模型，其一是消除上方外壳模型与下方外壳模型过盈配合时对下方外壳模型内径的影响，对接过程中上方外壳模型与下方外壳模型不会产生大的互相挤压，对绝缘介质模型的介电常数影响可忽略不计，同时还增强了上方外壳模型与下方外壳模型的连接可靠性，不会出现拉断的情况，符合经济效益，应用前景广阔。

技术领域

本发明涉及smp连接器技术领域，具体为一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆。

背景技术

40GHzminismp连接器就是基于射频传输技术 40GHz的微小型smp（smpm）连接器，连接器转接线缆通过直插的方式对接smpm连接器，实现线缆与连接器的连接方式简单可靠，在测试较多通道信号时缩短测试时间，且由于minismp连接器的尺寸较小，因此可用于集成度高的PCB板，目前市面上的smp连接器转接线缆包括对接smp连接器的母头以及中间连接线缆，共有六个部分，中心针与固定中心针的环形绝缘介质使用过盈配合的方式，将介质强挤到中心针的卡点位置，固定中心针，然后将这两部分一起安装到装有橡胶圈的外壳内，介质的外缘与橡胶圈等高，安装到位后再将上方的外壳使用过盈配合的方式安装到下方外壳，将中间绝缘介质稳定安装在外壳的槽内，防止松动，最后再将线缆中心导体插入到中心针的凹槽内，将线缆屏蔽层和外壳焊接，上述这种安装方式虽然可以将smp连接器转接线缆安装固定好，但也存在一些问题：

1、因为绝缘介质质地较为柔软，在将介质强挤到中心针卡点时，介质存在被刮伤的风险，且强挤的方式会在一定程度上改变介质的介电常数，导致最终安装好的成品存在阻抗失配的问题；

2、上下外壳对接时使用的是过盈配合的方式，外壳尺寸较小，过盈配合时可能产生相对较大的形变，压缩内部的绝缘介质，从而进一步导致阻抗失配，同时由于尺寸较小，再加上加工公差的存在，组装好后两部分外壳对接位置配合力度不够，在使用时，插拔过程中上下两部分外壳有脱落的风险；

3、由于中间加入了橡胶圈，非常柔软，介质固定在橡胶圈内容易发生偏移松动，在与smpm连接器对接时存在对接不可靠的风险。

发明内容

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，包括：

上方外壳模型，设置于线缆本体的两端；

下方外壳模型，其设置于所述上方外壳模型的内部，所述下方外壳模型上设置有与上方外壳模型内部相连接的上下外壳对接凸环；

绝缘介质模型，其设置于所述下方外壳模型的内部，所述绝缘介质模型采用弹性材料制成；

中心针模型，包括设置于所述绝缘介质模型内部的中心针中部卡槽，所述中心针中部卡槽的一端设置有一端延伸至下方外壳模型内部的中心针对接smp连接器端子部，所述中心针中部卡槽的另一端设置有一端贯穿上方外壳模型并延伸至线缆本体内部的中心针对接线缆内导体部。

作为本发明的一种优选技术方案，所述上方外壳模型的一端开设有上下外壳对接孔，所述上方外壳模型的另一端开设有用于连接线缆本体的插线孔

作为本发明的一种优选技术方案，所述上下外壳对接孔的内壁上开设有数量不少于一个的上方外壳锡孔，所述下方外壳模型上开设有与上方外壳锡孔相对应的下方外壳锡槽。

作为本发明的一种优选技术方案，所述下方外壳模型的一端设置有下方外壳对接smp连接器接头；

所述下方外壳对接smp连接器接头上规则分布有数量不少于一个的开口，所述下方外壳对接smp连接器接头远离下方外壳模型的一端设置有凸沿。