[发明专利]一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆

权利要求书

1.一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于，包括：

上方外壳模型（1），设置于线缆本体（2）的两端；

下方外壳模型（3），其设置于所述上方外壳模型（1）的内部，所述下方外壳模型（3）上设置有与上方外壳模型（1）内部相连接的上下外壳对接凸环（32）；

绝缘介质模型（4），其设置于所述下方外壳模型（3）的内部，所述绝缘介质模型（4）采用弹性材料制成；

中心针模型（5），包括设置于所述绝缘介质模型（4）内部的中心针中部卡槽（51），所述中心针中部卡槽（51）的一端设置有一端延伸至下方外壳模型（3）内部的中心针对接smp连接器端子部（53），所述中心针中部卡槽（51）的另一端设置有一端贯穿上方外壳模型（1）并延伸至线缆本体（2）内部的中心针对接线缆内导体部（52）；

所述上方外壳模型（1）的一端开设有上下外壳对接孔（11），所述上方外壳模型（1）的另一端开设有用于连接线缆本体（2）的插线孔（12）；

所述上下外壳对接孔（11）的内壁上开设有数量不少于一个的上方外壳锡孔（14），所述下方外壳模型（3）上开设有与上方外壳锡孔（14）相对应的下方外壳锡槽（31）。

2.根据权利要求1所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述下方外壳模型（3）的一端设置有下方外壳对接smp连接器接头（34）；

所述下方外壳对接smp连接器接头（34）上规则分布有数量不少于一个的开口，所述下方外壳对接smp连接器接头（34）远离下方外壳模型（3）的一端设置有凸沿。

3.根据权利要求2所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述下方外壳模型（3）上位于上下外壳对接凸环（32）的一侧设置有限位环，所述限位环的一端与所述上方外壳模型（1）的一端相抵触。

4.根据权利要求3所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述下方外壳模型（3）远离下方外壳对接smp连接器接头（34）的一端开设有下方外壳卡孔（33），所述绝缘介质模型（4）设置于下方外壳卡孔（33）的内部。

5.根据权利要求4所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述弹性材料为铁氟龙材质，所述绝缘介质模型（4）的内部开设有绝缘体内孔（41），所述绝缘体内孔（41）上开设有绝缘体开槽（42）。

6.根据权利要求5所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述中心针中部卡槽（51）的内部与绝缘体开槽（42）的内部相套接，所述中心针中部卡槽（51）直径小于中心针对接线缆内导体部（52）以及中心针对接smp连接器端子部（53）的直径。

7.根据权利要求1所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述中心针对接线缆内导体部（52）远离中心针中部卡槽（51）的一端延伸至线缆本体（2）的内部。

8.根据权利要求1所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述插线孔（12）的内壁上开设有数量不少于一个的上方外壳焊接线缆锡孔（15），所述上方外壳模型（1）上还设置有数量不少于一个的上方外壳凸环（13）。