[发明专利]一种SiC纳米线网络增强层状多孔SiC陶瓷及其制备方法有效
申请号: | 202210386075.2 | 申请日: | 2022-04-13 |
公开(公告)号: | CN114702328B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 王红洁;杨宇航;庄磊;卢德;苏磊;牛敏;彭康 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C04B35/80 | 分类号: | C04B35/80;C04B35/565;C04B35/84;C04B35/628;C04B38/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 范巍 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sic 纳米 网络 增强 层状 多孔 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种SiC纳米线网络增强层状多孔SiC陶瓷及其制备方法,以SiC纳米线气凝胶所提供的三维网络结构为骨架及增强体,能够确保SiC纳米线能在陶瓷基体中的均匀分布,通过基体与增强相间界面层的构筑,进一步优化了多孔陶瓷的强/韧力学性能,并且该工艺对设备要求低,制备效率高,能够制备形状和气孔率可控的多孔SiC陶瓷材料,易于实现工业规模化生产。经本发明方法制得的SiC纳米线网络增强层状多孔SiC陶瓷,可实现对多孔陶瓷在微纳多尺度的增韧,适合用于高温隔热、航空航天、生物医疗和能源化工等诸多领域。
技术领域
本发明属于多孔陶瓷制备技术领域,具体涉及一种SiC纳米线网络增强层状多孔SiC陶瓷及其制备方法。
背景技术
多孔陶瓷是一种经高温烧成、包含大量贯通和非贯通的孔道结构的块状陶瓷材料。SiC陶瓷具有耐高温、硬度高、热膨胀系数小、耐化学腐蚀和生物相容性好等优良特性,是一种被广泛应用的高温结构陶瓷。多孔SiC陶瓷材料在保留SiC固有特性的同时,还具有气孔率较高、体积密度小和比表面积大等多孔材料的优点,这些优良性能使得多孔SiC陶瓷广泛应用于过滤净化、高温隔热、航空航天、生物医疗和能源化工等诸多领域。
目前,多孔SiC陶瓷主要是以陶瓷粉体为原料,通过注射、干压、烧结等工艺进行成型得到多孔陶瓷材料,这些方法得到的多孔陶瓷具有孔隙率高、孔径可控、生产效率高等优点,但由于陶瓷本身存在脆性大、强度差和损伤容限低等问题,多孔SiC陶瓷在使用过程中寿命较低,且性能可靠性较差,制约了多孔SiC陶瓷的广泛应用。提高多孔SiC陶瓷材料的强韧性,可以通过在SiC陶瓷中引入晶须或纳米线等增强相来实现。SiC纳米线是一种物理性能和化学性能都十分优异的纳米增强体,其拉伸强度可达53.4GPa,远大于SiC纤维和SiC晶须。作为增强体引入到材料基体中时,SiC纳米线可通过裂纹偏转、脱粘及桥连等增韧机制,有效地强韧化基体材料。同时SiC纳米线的使用温度高,具有相同的热膨胀系数,可以与SiC陶瓷基体更好地配合,实现更优的综合性能。
目前,采用SiC纳米线对多孔SiC陶瓷进行增韧的应用有两种:第一种是在材料内部原位生长SiC纳米线,这种方法生长的纳米线无法达到均匀的分散效果,并且纳米线的总体积分数不足、所含杂质多;第二种是将纯化的纳米线与浆料混合后进一步加工,这种方法在处理过程中纳米线容易发生团聚,并且纳米线之间没有相互作用。因此上述的两种方法均存在一定的局限性,无法对多孔SiC陶瓷起到很好地增韧作用。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种SiC纳米线网络增强层状多孔SiC陶瓷及其制备方法,能够有效解决纳米线无法对多孔SiC陶瓷起到很好的增韧作用的问题。
为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案予以实现:
本发明公开了一种SiC纳米线网络增强层状多孔SiC陶瓷的制备方法,包括以下步骤:
1)将SiC纳米线气凝胶通过热压处理,制得具有层状结构的SiC纳米线网络;
2)对具有层状结构的SiC纳米线网络进行界面修饰处理,沉积获得界面层;
3)使用陶瓷前驱体为原料,对经过步骤2)处理的沉积有界面层的层状结构的SiC纳米线网络进行若干次真空浸渍-交联固化-高温裂解处理,制得SiC纳米线网络增强层状多孔SiC陶瓷。
优选地,步骤1)中,所用SiC纳米线气凝胶具有由SiC纳米线构建的三维网络微观结构,密度为2~50mg/cm3,直径为20~500nm,组成相为β-SiC。
优选地,步骤1)中,热压处理是在1000~1500℃下,8~20MPa的压力下,保温处理0.5~3h。
优选地,步骤1)制得的具有层状结构的SiC纳米线网络由平行排列的SiC纳米线层组成,密度为200~1000mg/cm3;SiC纳米线层是由SiC纳米线相互搭接所构成的网络。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210386075.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。