[发明专利]一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂及其应用

说明书

本发明提供一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂，主要涉及铝合金晶粒度检测技术领域。一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂，包括如下重量分数的有效物质：氟化氢4‑8份；氯化氢6‑10份；水70‑100份。本发明的有益效果在于：本发明采用新配方浸蚀剂，浸蚀样品时间为3.5min，再用氟硼酸溶液进行阳极化覆膜，浸蚀剂与阳极化覆膜相结合的方法制备的金相样品，可使样品检测面的再结晶晶粒能较完整的显现出来，在晶粒度检测中避免了漏点现象，提高了铝合金厚板再结晶晶粒的晶粒度检测结果的准确性。

技术领域

本发明主要涉及铝合金厚板晶粒度检测技术领域，具体是一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂及其应用。

背景技术

6R01 T4状态铝合金厚板，对其再结晶晶粒组织进行晶粒度检测时，常采用的检测方法是截距法，这种方法要求金相样品制备后的检测面上，再结晶晶粒显现清晰且完整。

现阶段对6R01 T4状态铝合金厚板进行晶粒度检测时，金相样品经磨抛后，使用现有的化学浸蚀剂或阳极化覆膜的方法制备的样品，在光学显微镜下观察，均无法显现出较完整的再结晶晶粒，从而出现检测时的漏点现象，影响了检测结果的准确性。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明提供了一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂及其应用，本发明采用新配方浸蚀剂，浸蚀样品时间为3.5min，再用氟硼酸溶液进行阳极化覆膜，浸蚀剂与阳极化覆膜相结合的方法制备的金相样品，可使样品检测面的再结晶晶粒能较完整的显现出来，在晶粒度检测中避免了漏点现象，提高了铝合金厚板再结晶晶粒的晶粒度检测结果的准确性。

本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂，包括如下重量分数的有效物质：

氟化氢 4-10份；

氯化氢 6-10份；

水 70-100份。

进一步的，包括如下重量分数的有效物质：

氟化氢 4份；

氯化氢 6份；

水 70份。

进一步的，包括如下重量分数的有效物质：

氟化氢 8份；

氯化氢 8份；

水 88份。

进一步的，包括如下重量分数的有效物质：

氟化氢 10份；

氯化氢 10份；

水 100份。

进一步的，一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂的应用，包括如下步骤：

步骤一：将待检测金相样品进行磨制与抛光，留作备用；

步骤二：将抛光合格的金相样品放入试验后确认的新配方浸蚀剂中，浸蚀时间为3.5min；