[发明专利]一种精密选镀治具及其操作方法

说明书

本发明公开了一种精密选镀治具及其操作方法，涉及电镀技术领域，具体为电镀组件、阴极环和阳极环，所述电镀组件包括电镀盒、输液头、电子阀、输液管、悬挂管、浮球和触碰传感器，所述电镀盒的底面中部穿设有输液头，所述悬挂管的内壁顶部设置有触碰传感器，所述阴极环连接于进料口的底部，所述阳极环设置于电镀盒的内壁底部。该精密选镀治具及其操作方法，基于浮球随药液变化而自动上下浮动的作用实现对药液补充的自动关停，有利于自动补充药液的同时防止药液过度注入而溢出，且无需高精密度的流量计来监控药液流量，从而降低生产成本，而且带有棉头的棍体可以进入到悬挂管内壁以对其进行清理，从而避免有残留药液壁挂于悬挂管内壁。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体为一种精密选镀治具及其操作方法。

背景技术

现有的针对小体积的电子产品的电镀会涉及到贵金属电镀，此类电镀所需药液成本昂贵，故而针对药液的使用需要充分有效且不浪费，为此需要精密选镀治具，该精密选镀治具是在其内部开设多个电镀腔，每个电镀腔的内部容积是相同的，且每个电镀腔只容纳一个电子产品，药液通过流量计定量进入电镀腔内部以供对电子产品进行电镀，以这样的方式来替代那种可同时容纳复数电子产品的电镀池所造成的药液浪费。

现有的精密选镀治具在使用时由于其电镀腔容积较小，导致电镀腔内部的药液消耗频繁，每次补充药液需要通过传感器先知晓电镀腔内部所剩药液体量，再通过流量计补充药液，此过程需要使用高精密度的流量计，以防止过度补充药液导致药液溢出，但高精密度的流量计成本高昂且后期维护成本也不低。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种精密选镀治具及其操作方法，解决了上述背景技术中提出现有的精密选镀治具在使用时由于其电镀腔容积较小，导致电镀腔内部的药液消耗频繁，每次补充药液需要通过传感器先知晓电镀腔内部所剩药液体量，再通过流量计补充药液，此过程需要使用高精密度的流量计，以防止过度补充药液导致药液溢出，但高精密度的流量计成本高昂且后期维护成本也不低的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种精密选镀治具，包括电镀组件、阴极环和阳极环，所述电镀组件包括电镀盒、输液头、电子阀、输液管、悬挂管、浮球和触碰传感器，所述电镀盒的底面中部穿设有输液头，且输液头的底部右侧连接有电子阀，所述电子阀的右侧连接有输液管，所述电镀盒的内壁左侧固定有悬挂管，且悬挂管的内部安置有浮球，所述悬挂管的内壁顶部设置有触碰传感器，所述电镀盒的顶面中部开设有进料口，所述阴极环连接于进料口的底部，所述阳极环设置于电镀盒的内壁底部。

进一步的，所述触碰传感器呈环形状结构，且触碰传感器的内径尺寸小于浮球的外径尺寸。

进一步的，所述悬挂管的顶部连接有中接管，且中接管的顶端与电镀盒的顶部表面相齐平,所述中接管的内部安置有封口柱。

进一步的，所述电镀盒的上方设置有转动轮，且转动轮的左侧连接有驱动电机，所述转动轮的外表面啮合连接有传送带。

进一步的，所述传送带的外表面设置有夹持件，且夹持件的内部设置有电子产品。

进一步的，所述传送带的内表面开设有凹槽，且凹槽的底部设置有压力传感器，所述压力传感器的上方设置有定位组件。

进一步的，所述定位组件包括触发凸头、适应端头和电动推杆，所述触发凸头的顶部固定有适应端头，且适应端头的顶部连接有电动推杆。

进一步的，所述定位组件还包括抽气泵和通孔，所述电动推杆的一侧设置有抽气泵，所述适应端头的表面周边开设有通孔。

进一步的，所述抽气泵底部与适应端头顶面固定连接，且抽气泵通过适应端头与通孔相连通。

一种精密选镀治具的操作方法，所述操作方法包括下述操作步骤：

步骤一：夹持件夹持住待电镀的电子产品，由驱动电机通电带动转动轮使得传送带携带夹持件移动至电镀盒上方；