[发明专利]一种防粘黏效果好的热处理炉载盘在审
申请号: | 202210380530.8 | 申请日: | 2022-04-12 |
公开(公告)号: | CN114921631A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 李奕攸;萧志斌;林锦辉;许志宏;赖政志 | 申请(专利权)人: | 苏州芯默科技有限公司 |
主分类号: | C21D9/00 | 分类号: | C21D9/00 |
代理公司: | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人: | 金伟强 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防粘黏 效果 热处理 炉载盘 | ||
1.一种防粘黏效果好的热处理炉载盘,包括载盘(1),其特征在于:所述载盘(1)上设置呈圆周设置有若干组凹槽(3)且相对应的每组所述凹槽内均设置有锅盖形状的翘曲晶圆(2)且所述翘曲晶圆(2)的外壁上设置有氮化镓镀膜层(5),所述载盘(1)的外表面上设置有一层耐高温防粘黏涂层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种防粘黏效果好的热处理炉载盘,其特征在于:所述耐高温防粘黏涂层(6)设置为ZS-522耐高温防粘涂层且所述ZS-522耐高温防粘涂层的厚度设置在50-110μm之间。
3.根据权利要求1或2所述的一种防粘黏效果好的热处理炉载盘,其特征在于:所述载盘(1)为石墨表面镀碳化矽制成或整体为碳化矽材料制成。
4.根据权利要求1或2所述的一种防粘黏效果好的热处理炉载盘,其特征在于:每组相对应的凹槽(3)内均设置有一组导热柱(4)且所述导热柱(4)的上端与翘曲晶圆(2)的下端面接触,且其导热接触点位于翘曲晶圆(2)直径四分之一长度相对应的翘曲晶圆(2)内凹面上的对应点的位置。
5.根据权利要求4所述的一种防粘黏效果好的热处理炉载盘,其特征在于:所述导热柱(4)为碳化矽材料制成或矽晶圆材料制成。
6.根据权利要求4所述的一种防粘黏效果好的热处理炉载盘,其特征在于:所述导热柱(4)的厚度设置为0.1-0.20mm。
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