[发明专利]一种基于MCU的主机监测控制方法、系统、电子设备及介质

说明书

本发明提供了一种基于MCU的主机监测控制方法、系统、电子设备及介质，其中，该方法包括：通过读取历史温度变化信息，获得历史温度变化信息对应的进程占用信息，根据进程占用信息和历史温度变化信息构建进程温升影响曲线，获得实时主机温度信息，获得主机运行进程信息，根据主机运行进程信息和进程温升影响曲线获得预测温度变化区间。获得温度控制范围，当温度控制范围不在温度控制区间内时，获得组合控制指令，根据组合控制指令基于温度控制范围获得组合降温方案，根据组合降温方案控制散热风扇、水冷装置进行主机降温。解决了现有技术中不能很好地结合设备性能和发热，对设备温度控制不及时且不智能的技术问题。

技术领域

本发明涉及智能控制计算机散热技术领域，具体涉及一种基于MCU的主机监测控制方法、系统、电子设备及介质。

背景技术

智能控制是通过智能控制系统实现其控制目标的过程，根据对已有的信息进行获取，进行智能控制决策的构建，最终实现相应的控制目的。

一般的主机设备温度控制系统，控制逻辑简单，仅可以根据实时的温度调整散热系统的控制逻辑，无法结合设备信息进行温度变化预测，进而进行设备温度的控制。

因此，现有技术中多数的主机设备温度控制系统不具备智能调整的功能，导致不能很好地结合设备性能和发热，对设备温度控制不及时且不智能的技术问题。

发明内容

本申请提供一种基于MCU的主机监测控制方法、系统、电子设备及介质，用于针对解决现有技术中多数的主机设备温度控制系统不具备智能调整的功能，导致不能很好地结合设备性能和发热，对设备温度控制不及时且不智能的技术问题。

鉴于上述问题，本申请提供了一种基于MCU的主机监测控制方法。

本申请的第一个方面，提供了一种基于MCU的主机监测控制方法，所述方法应用于智能MCU控制系统，所述智能MCU控制系统与温度传感器、散热风扇、水冷装置通信连接，所述方法包括：通过所述智能MCU控制系统读取第一历史温度变化信息，且所述第一历史温度变化信息对应有进程占用信息；根据所述进程占用信息和所述第一历史温度变化信息构建进程温升影响曲线；通过所述温度传感器进行主机温度监测，获得第一实时主机温度信息；获得第一主机运行进程信息，根据所述第一主机运行进程信息和所述进程温升影响曲线获得第一预测温度变化区间；根据所述第一实时主机温度信息和所述第一预测温度变化区间获得第一温度控制范围；判断所述第一温度控制范围是否在所述散热风扇的第一温度控制区间内，当所述第一温度控制范围不在所述第一温度控制区间内时，获得第一组合控制指令；根据所述第一组合控制指令基于所述第一温度控制范围获得第一组合降温方案；根据所述第一组合降温方案控制所述散热风扇、所述水冷装置进行主机降温。

本申请的第二个方面，提供了一种基于MCU的主机监测控制系统，所述系统包括：第一获得单元，用于通过智能MCU控制系统读取第一历史温度变化信息，且所述第一历史温度变化信息对应有进程占用信息；第一构建单元，用于根据所述进程占用信息和所述第一历史温度变化信息构建进程温升影响曲线；第二获得单元，用于通过温度传感器进行主机温度监测，获得第一实时主机温度信息；第三获得单元，用于获得第一主机运行进程信息，根据所述第一主机运行进程信息和所述进程温升影响曲线获得第一预测温度变化区间；第四获得单元，用于根据所述第一实时主机温度信息和所述第一预测温度变化区间获得第一温度控制范围；第一判断单元，用于判断所述第一温度控制范围是否在散热风扇的第一温度控制区间内，当所述第一温度控制范围不在所述第一温度控制区间内时，获得第一组合控制指令；第一处理单元，用于根据所述第一组合控制指令基于所述第一温度控制范围获得第一组合降温方案；第二处理单元，用于根据所述第一组合降温方案控制所述散热风扇、水冷装置进行主机降温。

本申请的第三个方面，提供了一种电子设备，包括：处理器，所述处理器与存储器耦合，所述存储器用于存储程序，当所述程序被所述处理器执行时，使系统以执行如第一方面所述方法的步骤。