[发明专利]一种基于MCU的主机监测控制方法、系统、电子设备及介质

权利要求书

1.一种基于MCU的主机监测控制方法，其特征在于，所述方法应用于智能MCU控制系统，所述智能MCU控制系统与温度传感器、散热风扇、水冷装置通信连接，所述方法包括：

通过所述智能MCU控制系统读取第一历史温度变化信息，且所述第一历史温度变化信息对应有进程占用信息；

根据所述进程占用信息和所述第一历史温度变化信息构建进程温升影响曲线；

通过所述温度传感器进行主机温度监测，获得第一实时主机温度信息；

获得第一主机运行进程信息，根据所述第一主机运行进程信息和所述进程温升影响曲线获得第一预测温度变化区间；

根据所述第一实时主机温度信息和所述第一预测温度变化区间获得第一温度控制范围；

判断所述第一温度控制范围是否在所述散热风扇的第一温度控制区间内，当所述第一温度控制范围不在所述第一温度控制区间内时，获得第一组合控制指令；

根据所述第一组合控制指令基于所述第一温度控制范围获得第一组合降温方案；

根据所述第一组合降温方案控制所述散热风扇、所述水冷装置进行主机降温。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述智能MCU控制系统还与环境温度传感器通信连接，所述方法还包括：

通过所述环境温度传感器进行环境温度采集，获得第一环境温度信息；

根据所述第一环境温度和所述第一温度控制范围获得第一环境温度影响参数；

根据所述第一环境温度和所述第一组合降温方案获得第二环境温度影响参数；

根据所述第一环境温度影响参数和所述第二环境温度影响参数获得第二组合降温方案；

根据所述第二组合降温方案进行主机降温控制。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述第一环境温度影响参数和所述第一温度控制范围获得第二温度控制范围；

判断所述第二温度控制范围是否在所述第一温度控制区间内；

当所述第二温度控制范围在所述第一温度控制区间内时，根据所述第一环境温度获得所述散热风扇的散热影响参数；

根据所述散热影响参数和所述第二温度控制范围获得第一降温方案；

根据所述第一降温方案进行主机降温控制。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获得第一用户的第一计划需求信息；

根据所述第一计划需求信息确定第一启动控制时间和第一新增进程信息；

根据所述第一新增进程信息和所述进程温升影响曲线获得第二预测温度变化区间；

根据所述第二预测温度变化区间和所述第一启动控制时间获得第一预测温控调整方案。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获得第一温度持续监测结果；

判断所述第一温度持续监测结果是否存在温度偏向变化；

当所述第一温度持续监测结果存在所述温度偏向变化时，根据所述温度偏向变化生成第一补偿降温参数；

根据所述第一补偿降温参数进行主机降温控制。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

获得第一预设噪音约束值；

根据所述第一预设噪音约束值进行所述第一温度控制区间进行调整，获得第二温度控制区间；

根据所述第二温度控制区间进行主机降温控制。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

通过所述智能MCU控制系统获得主机的第一异常温度阈值；

当主机温度满足所述第一异常温度阈值时，获得第一预警指令；

根据所述第一预警指令进行主机温度异常预警。