[发明专利]用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置

说明书

本申请提供一种用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置，属于制造半导体的设备领域。装置包括：溶液池、料框以及取料部件。料框包括水平间隔设置的支撑杆，支撑杆的顶面沿长度方向开设有多处弧形槽，料框的两侧均设有侧挡杆，侧挡杆沿长度方向设有限位轮，限位轮圆周的中段均呈圆弧凹陷结构，弧形槽与限位轮组合使用。取料部件设于料框上方，取料部件设有多组夹持组件，夹持组件均包括一对卡爪，卡爪下段朝中部弯曲，卡爪的下端均设有滚轮，卡爪向下移动时，可推动侧挡杆沿着晶圆的外壁向下移动，卡爪之间的间距可自行调节。本装置可防止晶圆表面局部玻璃粉涂覆不均，可完好的取出晶圆，避免在取出过程中损伤玻璃粉涂层。

技术领域

本发明属于制造半导体的设备技术领域，尤其涉及一种用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置。

背景技术

晶圆生产主要包括蚀刻、显影、沟槽蚀刻、玻璃钝化、金属化、清洗及划片等工艺。其中玻璃钝化工艺需要在晶圆表面的沟槽内涂覆填充玻璃粉。现有的涂覆方式主要有两种。其中一种是采用手工刮涂的方式，使沟槽内填充玻璃粉，另一种方式是利用自动化设备对晶圆表面涂覆玻璃粉，其原理是利用料框将晶圆放置于装有玻璃粉混合液的溶液池内，并对溶液池的两端分别通上正极和负极的电流，使玻璃粉形成带电离子状态，从而吸附在晶圆表面，使晶圆的表面及沟槽内整体均涂覆有玻璃粉。

现有自动化设备的料框均通过卡槽结构对晶圆的边沿实现固定，因而导致晶圆表面周边的局部区域被阻挡，无法对沟槽内填充玻璃粉，导致该局部区域最终无法形成完好的芯片，这样不仅会造成材料浪费，而且在后工序生产中还需要将此区域形成的次品芯片进行剔除，增加芯片筛分的工作量。另一方面，现有的自动化设备通常利用人工将晶圆取出，不可避免的会对晶圆表面及沟槽内形成的玻璃粉涂层造成擦拭、磨损，影响后续玻璃钝化的效果。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置，可防止晶圆表面局部玻璃粉涂覆不均，并且可完好的取出晶圆，避免在取出过程中损伤玻璃粉涂层。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置，包括：料框以及取料部件。

料框包括水平间隔设置的支撑杆，支撑杆的顶面沿长度方向开设有多处弧形槽，料框的两侧均设有侧挡杆，侧挡杆可沿晶圆的外侧上下滑动，侧挡杆沿长度方向设有限位轮，限位轮转动设于侧挡杆，限位轮圆周的中段均呈圆弧凹陷结构，弧形槽与限位轮组合使用，均用于与晶圆的圆周侧面接触。

取料部件设于料框上方，取料部件设有多组夹持组件，夹持组件对应设于弧形槽的上方，夹持组件均包括一对卡爪，卡爪下段朝中部弯曲，卡爪的下端均设有滚轮，用于与晶圆的外壁滚动接触，卡爪向下移动时，可推动侧挡杆沿着晶圆的外壁向下移动，卡爪之间的间距可根据与晶圆的接触部位自行调节。

进一步的，支撑杆沿长度方向间隔设有多块金属制成的圆形隔板，隔板的直径大于晶圆的直径，且当晶圆放置于料框时，晶圆与隔板同轴，弧形槽及限位轮均位于隔板之间，至少两块隔板两侧的外壁下段沿圆弧面设有圆弧结构的滑槽，侧挡杆穿设于滑槽内，侧挡杆沿着滑槽的轨迹上下移动。

进一步的，位于料框两端的隔板的外壁设有弹簧片，弹簧片的中段连接于隔板，弹簧片的两端分别设于两侧的侧挡杆下方，弹簧片处于自然状态时，侧挡杆位于隔板的腰部，此时晶圆的侧壁正好与限位轮中段的凹陷部位接触。

进一步的，卡爪的内壁具有凹槽，凹槽的宽度大于晶圆的厚度，凹槽的截面为圆弧结构。

进一步的，滚轮圆周的中段均呈圆弧凹陷结构，且凹陷部位的宽度大于晶圆的厚度。

进一步的，滚轮的外径小于限位轮中段的外径。