[发明专利]一种软线路焊接区域加强结构

说明书

本发明公开了一种软线路焊接区域加强结构，其包括：采样端子、绝缘加强层以及加强金属层；并且，在所述采样端子的两侧均设有所述绝缘加强层；在所述绝缘加强层与所述采样端子之间设有至少一加强金属层。进而，所述绝缘加强层的覆盖处可以对所述采样端子提供有效的支撑力，此外，所述绝缘加强层与所述采样端子之间所设有的所述金属加强层在进一步增强所述采样端子的支撑力的同时还可以保证所述采样端子具有良好的导电性，以便于所述采样端子在增强结构稳定性的同时，不会影响其与外部电池极柱的电性连接，进而在所述采样端子与外部的电池极柱的焊接连接等组装工艺的过程中，所述采样端子可以保持足够的结构稳定性，从而避免其在制成的过程中变形。

技术领域

本发明涉及软线路一体化采样端子的技术领域，特别是涉及一种软线路焊接区域加强结构。

背景技术

常见的电池模组在其生产过程中，用户常常需要对其进行信息采集。用户通常是采用将采样端子直接连接到电芯连接片进行采集的方法，以便完成对电芯的温度、电流以及电压等信息进行采集。由于目前的电池模组设计对能量密度要求越来越高，其体积越来越小，所以，留给采样端子的空间也越来越小。基于此，图1以及图2展示了现有技术中一种软线路一体化采样端子的结构，其包括：采样端子、导电线路、软线路基材以及电池极柱。所述采样端子一般为铜或铜合金，并且，所述采样端子与所述导电线路电性连接；所述软线路基材为绝缘的材料；所述采样端子被半包裹于所述软线路基材；而所述导电线路则被全包裹于所述软线路基材；此外，所述采样端子露出所述软线路基材的部分与所述电池极柱电性连接。所述导电线路以及所述软线路基材组成了采样柔性电路板；所述采样柔性电路板的英文名称为Flexible Printed Circuit，因而也常简称其为FPC；所述FPC搭载所述采样端子的方案有利于节省采样端子的布置空间，并且，柔性的电路板也使的采样端子的布置方案更加灵活。

然而，上述的软线路一体化采样端子还存在容易弯曲变形以及制造困难等技术问题。具体的，现有技术中的软线路一体化采样端子一般采用焊接或一体化成型的工艺来制备所述采样端子；由于成型后的采样端子的厚度很薄，所以，其在运输或者加工组装的过程中容易发生弯曲、变形等问题。更具体的，成型后的采样端子其准备与所述电池极柱连接的一侧通常处于悬空的状态；因此，当用户对其进行运输周转或加工时，其容易受自身重力的作用而下坠弯曲；进而导致其发生变形。此外，由于所述采样端子与所述导电线路的连接以及所述采样端子与所述电池极柱的连接均需要采用焊接连接的工艺，而当焊接枪头抵接所述采样端子时，因其本身极柔软，所以在焊接过程中的变形难以控制，一般均需要采用特制的辅助工装来对其进行定位连接，从而增加了其被制造组装的难度。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中采样端子容易弯曲变形以及焊接困难的技术问题，提供一种软线路焊接区域加强结构。

一种软线路焊接区域加强结构，其包括：采样端子、绝缘加强层以及加强金属层；所述采样端子的两侧均设有所述绝缘加强层；所述绝缘加强层与所述采样端子之间设有至少一加强金属层。

进一步的，分别设置于所述采样端子两侧的所述绝缘加强层均部分覆盖所述采样端子。

更进一步的，所述采样端子的两侧各设有一所述加强金属层；每一所述加强金属层均设置于所述采样端子与所述绝缘加强层之间，并且，每一所述加强金属层均自所述采样端子与所述绝缘加强层的连接处延伸至所述采样端子伸出所述绝缘加强层的覆盖处。

进一步的，分别设置于所述采样端子两侧的其中一侧的所述绝缘加强层全覆盖所述采样端子；而其另一侧的所述绝缘加强层则部分覆盖所述采样端子。

更进一步的，在所述绝缘加强层部分覆盖所述采样端子的该侧设有一所述加强金属层，并且，该所述加强金属层自所述采样端子与所述绝缘加强层的连接处延伸至所述采样端子伸出所述绝缘加强层的覆盖处。

更进一步的，在所述绝缘加强层全覆盖所述采样端子的该侧设有一所述加强金属层，并且，该所述加强金属层分别连接所述采样端子与所述绝缘加强层。