[发明专利]一种软线路焊接区域加强结构在审
| 申请号： | 202210372822.7 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN114710873A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 林卓奇;林卓群 | 申请（专利权）人： | 惠州市鼎丰泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 周媛 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软线 焊接 区域 加强 结构 | ||
1.一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于，本软线路焊接区域加强结构包括：采样端子(11)、绝缘加强层(12)以及加强金属层(13)；所述采样端子(11)的两侧均设有所述绝缘加强层(12)；所述绝缘加强层(12)与所述采样端子(11)之间设有至少一加强金属层(13)。
2.根据权利要求1所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：分别设置于所述采样端子(11)两侧的所述绝缘加强层(12)均部分覆盖所述采样端子(11)。
3.根据权利要求2所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：所述采样端子(11)的两侧各设有一所述加强金属层(13)；每一所述加强金属层(13)均设置于所述采样端子(11)与所述绝缘加强层(12)之间，并且，每一所述加强金属层(13)均自所述采样端子(11)与所述绝缘加强层(12)的连接处延伸至所述采样端子(11)伸出所述绝缘加强层(12)的覆盖处。
4.根据权利要求1所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：分别设置于所述采样端子(11)两侧的其中一侧的所述绝缘加强层(12)全覆盖所述采样端子(11)；而其另一侧的所述绝缘加强层(12)则部分覆盖所述采样端子(11)。
5.根据权利要求4所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：在所述绝缘加强层(12)部分覆盖所述采样端子(11)的该侧设有一所述加强金属层(13)，并且，该所述加强金属层(13)自所述采样端子(11)与所述绝缘加强层(12)的连接处延伸至所述采样端子(11)伸出所述绝缘加强层(12)的覆盖处。
6.根据权利要求4所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：在所述绝缘加强层(12)全覆盖所述采样端子(11)的该侧设有一所述加强金属层(13)，并且，该所述加强金属层(13)分别连接所述采样端子(11)与所述绝缘加强层(12)。
7.根据权利要求4所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：在所述采样端子(11)的每一侧所述绝缘加强层(12)与所述采样端子(11)之间均连接有一所述金属加强层(13)。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：所述绝缘加强层(12)的材料为PI、PA、PP、PET、LCP或RF(4)。
9.根据权利要求1-7任一项所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：所述加强金属层(13)的材料为镍或高强度铜合金。
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