[发明专利]超宽带天线

说明书

本申请公开了一种超宽带天线。超宽带天线设置于包括金属构件的通信装置，超宽带天线包括：第一介质基材、主辐射贴片、寄生辐射贴片与阻抗匹配贴片；第一介质基材设置有第一导电过孔；主辐射贴片设置于第一介质基材的上表面，且电连接第一导电过孔；寄生辐射贴片设置于第一介质基材的下表面；阻抗匹配贴片与寄生辐射贴片位于同一平面，且电连接第一导电过孔，寄生辐射贴片环绕阻抗匹配贴片且与阻抗匹配贴片彼此隔离，阻抗匹配贴片设置有馈电点。其中，寄生辐射贴片被配置为从主辐射贴片耦合能量，寄生辐射贴片被配置为其产生的陷波频率靠近主辐射贴片产生的陷波频率，以展宽频带带宽。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种超宽带天线。

背景技术

超宽带技术(Ultra Wide Band，UWB)是一种无线载波通信技术，主要应用于10米左右的短距离高速数据通信，利用纳秒至微秒级的非正弦波窄脉冲传输数据，通过在较宽的频谱上传送极低功率的信号。

目前超宽带天线多采用单辐射贴片设计(即单贴片天线)，其中，辐射贴片位于介质基板上方，天线参考地位于所述介质基板底面。然而，单贴片天线因受限于其物理特性，存在带宽较窄的问题。因此，相关业者提出通过渐变的馈线或改变贴片的形状来增加天线的驻波比带宽，但存在定位性能较差，且外形复杂导致加工不稳定性的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种超宽带天线，可解决现有技术中，采用单贴片天线通过渐变的馈线或改变贴片的形状来增加天线的驻波比带宽，而存在定位性能较差，且外形复杂导致加工不稳定性的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请提供了一种超宽带天线，设置于包括金属构件的通信装置，超宽带天线包括：第一介质基材、主辐射贴片、寄生辐射贴片与阻抗匹配贴片；第一介质基材设置有第一导电过孔；主辐射贴片设置于第一介质基材的上表面，且电连接第一导电过孔；寄生辐射贴片设置于第一介质基材的下表面；阻抗匹配贴片与寄生辐射贴片位于同一平面，且电连接第一导电过孔，寄生辐射贴片环绕阻抗匹配贴片且与阻抗匹配贴片彼此隔离，阻抗匹配贴片设置有馈电点。其中，寄生辐射贴片被配置为从主辐射贴片耦合能量，寄生辐射贴片被配置为其产生的陷波频率靠近主辐射贴片产生的陷波频率，以展宽频带带宽。

本申请还提供了一种超宽带天线，其包括：第一介质基材、主辐射贴片、寄生辐射贴片、阻抗匹配贴片、第二介质基材、金属地与馈电焊盘；第一介质基材设置有第一导电过孔；主辐射贴片设置于第一介质基材的上表面，且电连接第一导电过孔；寄生辐射贴片设置于第一介质基材的下表面或内部；阻抗匹配贴片与寄生辐射贴片位于同一平面，且电连接第一导电过孔，寄生辐射贴片环绕阻抗匹配贴片且与阻抗匹配贴片彼此隔离；第二介质基材设置有第二导电过孔，第一介质基材接合到第二介质基材的上表面，第二导电过孔电连接阻抗匹配贴片；金属地设置于第二介质基材的下表面；馈电焊盘与金属地位于同一平面，且电连接第二导电过孔，金属地环绕馈电焊盘且与馈电焊盘彼此隔离，馈电焊盘设置有馈电点。其中，寄生辐射贴片被配置为从主辐射贴片耦合能量，寄生辐射贴片被配置为其产生的陷波频率靠近主辐射贴片产生的陷波频率，以展宽频带带宽。

在本申请实施例中，超宽带天线通过寄生辐射贴片配合主辐射贴片实现双谐振，展宽天线的带宽，弥补单贴片天线带宽窄的缺点。另外，超宽带天线通过在主辐射贴片的馈电线路上增加放置于寄生辐射贴片内且与寄生辐射贴片隔离的阻抗匹配贴片，实现主辐射贴片的阻抗匹配，提升寄生辐射贴片与主辐射贴片产生的陷波之间的耦合，也可达到小型化寄生辐射贴片的目的。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为依据本申请的超宽带天线的一实施例立体示意图；

图2为图1的超宽带天线沿线段AA的剖面图；