[发明专利]超宽带天线

权利要求书

1.一种超宽带天线，设置于包括金属构件的通信装置，其特征在于，所述超宽带天线包括：

第一介质基材，设置有第一导电过孔；

主辐射贴片，设置于所述第一介质基材的上表面，且电连接所述第一导电过孔；

寄生辐射贴片，设置于所述第一介质基材的下表面；以及

阻抗匹配贴片，与所述寄生辐射贴片位于同一平面，且电连接所述第一导电过孔，所述寄生辐射贴片环绕所述阻抗匹配贴片且与所述阻抗匹配贴片彼此隔离，所述阻抗匹配贴片设置有馈电点；

其中，所述寄生辐射贴片被配置为从所述主辐射贴片耦合能量，所述寄生辐射贴片被配置为其产生的陷波频率靠近所述主辐射贴片产生的陷波频率，以展宽频带的带宽。

2.根据权利要求1所述的超宽带天线，其特征在于，所述馈电点与所述第一导电过孔在水平方向上间隔有预定距离，所述预定距离取决于所述超宽带天线的阻抗。

3.根据权利要求1所述的超宽带天线，其特征在于，所述寄生辐射贴片与所述阻抗匹配贴片之间间隔有缝隙，所述缝隙为环绕所述寄生辐射贴片的环形槽。

4.根据权利要求3所述的超宽带天线，其特征在于，所述主辐射贴片、所述寄生辐射贴片、所述阻抗匹配贴片与所述环形槽的外形呈规则图形或不规则图形。

5.根据权利要求4所述的超宽带天线，其特征在于，所述规则图形为方形、矩形、圆形、椭圆或菱形；所述不规则图形为L形、T形或工形。

6.根据权利要求1所述的超宽带天线，其特征在于，所述寄生辐射贴片产生的所述陷波频率取决于所述寄生辐射贴片的等效谐振长度，所述主辐射贴片产生的所述陷波频率取决于所述主辐射贴片的等效谐振长度。

7.根据权利要求1所述的超宽带天线，其特征在于，所述通信装置的所述金属构件大于所述超宽带天线的外形尺寸且作为天线参考地。

8.一种超宽带天线，其特征在于，包括：

第一介质基材，设置有第一导电过孔；

主辐射贴片，设置于所述第一介质基材的上表面，且电连接所述第一导电过孔；

寄生辐射贴片，设置于所述第一介质基材的下表面或内部；

阻抗匹配贴片，与所述寄生辐射贴片位于同一平面，且电连接所述第一导电过孔，所述寄生辐射贴片环绕所述阻抗匹配贴片且与所述阻抗匹配贴片彼此隔离；

第二介质基材，设置有第二导电过孔，所述第一介质基材接合到所述第二介质基材的上表面，所述第二导电过孔电连接所述阻抗匹配贴片；

金属地，设置于所述第二介质基材的下表面；以及

馈电焊盘，与所述金属地位于同一平面，且电连接所述第二导电过孔，所述金属地环绕所述馈电焊盘且与所述馈电焊盘彼此隔离，所述馈电焊盘设置有馈电点；

其中，所述寄生辐射贴片被配置为从所述主辐射贴片耦合能量，所述寄生辐射贴片被配置为其产生的陷波频率靠近所述主辐射贴片产生的陷波频率，以展宽频带带宽。

9.根据权利要求8所述的超宽带天线，其特征在于，所述第一导电过孔与所述第二导电过孔在水平方向上间隔有预定距离，所述预定距离取决于所述馈电点的阻抗。

10.根据权利要求8所述的超宽带天线，其特征在于，所述寄生辐射贴片与所述阻抗匹配贴片之间间隔有缝隙，所述缝隙为环绕所述寄生辐射贴片的环形槽。

11.根据权利要求10所述的超宽带天线，其特征在于，所述主辐射贴片、所述寄生辐射贴片、所述阻抗匹配贴片与所述环形槽的外形呈规则图形或不规则图形。

12.根据权利要求11所述的超宽带天线，其特征在于，所述规则图形为方形、矩形、圆形、椭圆或菱形；所述不规则图形为L形、T形或工形。

13.根据权利要求8所述的超宽带天线，其特征在于，所述寄生辐射贴片产生的所述陷波频率取决于所述寄生辐射贴片的等效谐振长度，所述主辐射贴片产生的所述陷波频率取决于所述主辐射贴片的等效谐振长度。