[发明专利]复用芯片管脚电路和通信芯片

说明书

本发明提供了一种复用芯片管脚电路和通信芯片，复用芯片管脚电路包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、二极管、电容以及控制模块；控制模块包括第一反相器、第二反相器、第三反相器、与非门、或非门；芯片管脚双向复用端用于连接可复用为外部电源电压端口或通信信号输出端口的芯片管脚，外部电源电压的电压值大于内部电源电压的电压值。与相关技术相比，本发明的技术方案使得芯片管脚可实现通信输出芯片管脚和高电压电源芯片管脚的复用，在实现高电压电源芯片管脚时，复用芯片管脚电路可兼容耐高压和防倒灌；在实现通信输出芯片管脚时，芯片管脚输出的高电平为内部电源电压的无损传输。

技术领域

本发明涉及电路技术领域，尤其涉及一种复用芯片管脚电路和通信芯片。

背景技术

目前，随着芯片的功能和应用越来越多，芯片管脚（IO）的数量也越来越多，复用芯片管脚的对芯片应用非常重要。

相关技术的通信芯片中具有较多数量的通信驱动芯片管脚和高电压电源芯片管脚。

然而，相关技术的芯片管脚中的通信驱动芯片管脚中，芯片管脚的电源电压通过通信驱动芯片管脚中的驱动管输出高电平时，存在高电平电压损失。若将通信驱动芯片管脚复用为高电压电源芯片管脚，则芯片管脚中的电路无法耐高压，因为高电压的电压值大于芯片管脚的电源电压，使得芯片管脚中的电路出现电压倒灌现象，出现芯片功能失效的风险。因此，如何将通信驱动芯片管脚和高电压电源芯片管脚进行复用是一个解决的技术问题。

因此，实有必要提供一种新的电路和芯片解决上述问题。

发明内容

针对以上现有技术的不足，本发明提出一种使得芯片管脚可实现通信输出芯片管脚和高电压电源芯片管脚的复用，在实现高电压电源芯片管脚时，复用芯片管脚电路可兼容耐高压和防倒灌；在实现通信输出芯片管脚时，芯片管脚输出的高电平为内部电源电压的无损传输的复用芯片管脚电路和通信芯片。

为了解决上述技术问题，第一方面，本发明实施例提供了一种复用芯片管脚电路，所述复用芯片管脚电路包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、二极管、电容以及控制模块；

所述控制模块包括第一反相器、第二反相器、第三反相器、与非门、或非门；

所述第一反相器的输入端连接至所述与非门的第一输入端并用于连接至使能信号，所述第一反相器的输出端分别连接至所述第四晶体管的栅极和所述或非门的第一输入端；

所述第二反相器的输入端用于连接至通信信号，所述第二反相器的输出端连接至所述与非门的第二输入端；

所述与非门的输出端连接至所述第三反相器的输入端，所述第三反相器的输出端分别连接至所述第三晶体管的栅极和所述或非门的第二输入端；

所述电容的第一端分别连接至所述第四晶体管的漏极、所述二极管的输出端、所述第一晶体管的栅极以及所述第二晶体管的栅极；所述第四晶体管的源极连接至接地；

所述或非门的输出端连接至所述电容的第二端；

所述二极管的输入端连接至所述第一晶体管的漏极并用于连接至内部电源电压；

所述第一晶体管的源极连接至所述第二晶体管的源极；

所述第二晶体管的漏极连接至所述第三晶体管的漏极，且所述第二晶体管的漏极作为芯片管脚双向复用端；

所述第三晶体管的源极连接至接地；

其中，所述芯片管脚双向复用端用于连接可复用为外部电源电压端口或通信信号输出端口的芯片管脚，且所述外部电源电压的电压值大于所述内部电源电压的电压值。

优选的，所述第一晶体管、所述第二晶体管、所述第三晶体管以及所述第四晶体管均为NMOS管。