[发明专利]一种用于大功率插件的盒体

说明书

本发明公开了一种用于大功率插件的盒体，包括壳体和设置在壳体一侧的压装面板，所述壳体与压装面板抵接的边沿处设置有盖板，所述盖板与壳体构成一个用于对大功率插件电子设备进行防护的封闭的腔体，其中，所述压装面板、盖板和壳体的表面均涂覆有石墨烯涂层，根据“10℃法则”：半导体器件的温度每升高10℃，其可靠性降低50％；电子设备温度每降低1℃，其失效率将下降4％。由于石墨烯的导热系数高达5300W/(mK)，在大功率插件的盒体表面涂覆石墨烯涂层使得安装在插件盒体中的电子设备产生的热量能够迅速传递出去，降低了电子设备的失效率，提高了插件的可靠性。

技术领域

本发明涉及雷达电子设备技术领域，具体涉及一种用于大功率插件的盒体。

背景技术

伴随着航空业和材料技术的迅猛发展，无论是军事还是民航领域，现代雷达电子设备日趋复杂化、小型化、轻量化，与此同时功率却越来越大，使得对雷达电子设备的载体——插件的散热要求越来越高。由于铝具有导热系数大、密度小的优点，雷达电子设备大功率插件的盒体常选用铝合金材料。

雷达电子设备中常见的散热方式有风冷和液冷。由于液冷散热不仅需要另外配一套液冷系统，还面临冷却液泄漏的风险，一般的雷达电子设备优先选择风冷来为其插件散热。为了提高风冷散热时大功率插件的散热效率，常使用增加插件盒体上散热片大小或数量来增加散热面积，或是选择导热系数更高的紫铜材料来加工制造插件盒体。无论哪种方式势必会增加插件盒体的重量和体积，这就与现代雷达电子设备小型化、轻量化的发展趋势相违背。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于大功率插件的盒体，通过在盒体表面涂覆石墨烯涂层，提高插件盒体的导热效率，从而提高大功率插件的散热效率。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于大功率插件的盒体，包括壳体和设置在壳体一侧的压装面板，所述壳体与压装面板抵接的边沿处设置有盖板，所述盖板与壳体构成一个用于对大功率插件电子设备进行防护的封闭的腔体；

其中，所述压装面板、盖板和壳体的表面均涂覆有石墨烯涂层。

作为本发明进一步方案：大功率插件的电子设备在腔体内安装在壳体的表面上。

作为本发明进一步方案：所述压装面板上设置有加强筋，加强筋与壳体背面抵接。

作为本发明进一步方案：所述压装面板通过紧固件安装在壳体上。

作为本发明进一步方案：所述压装面板远离壳体的侧面中部位置设置有把手，所述压装面板的四个边角处设置有用于固定盒体的螺钉和垫圈；

螺钉为松不脱落螺钉，垫圈为聚四氟乙烯垫圈。

作为本发明进一步方案：所述壳体的背面布置有多个散热片，多个所述散热片相互平行，且垂直于壳体表面。

作为本发明进一步方案：所述壳体外侧面的上下侧面沿水平方向开设有导轨。

作为本发明进一步方案：所述导轨远离压装面板的一端开设有倒角，倒角为不等边倒角。

作为本发明进一步方案：所述壳体远离压装面板的侧面上安装有导向销。

作为本发明进一步方案：盒体整体采用铝合金材料制成。

本发明的有益效果：

(1)“10℃法则”指出：半导体器件的温度每升高10℃，其可靠性降低50％；电子设备温度每降低1℃，其失效率将下降4％。由于石墨烯的导热系数高达5300W/(mK)，在大功率插件的盒体表面涂覆石墨烯涂层使得安装在插件盒体中的电子设备产生的热量能够迅速传递出去，降低了电子设备的失效率，提高了插件的可靠性；