[发明专利]一种安全性高的快充电源

说明书

本发明提出一种安全性高的快充电源、LLC电路、LLC电源以及无桥PFC开关电源电路，通过设置绝缘层、导热层以及传感器层，PCB板上的电子元器件通过绝缘层上的绝缘导热材料一方面将热量提供给传感器层的温度传感器进行温度检测，从而使控制器可以根据温度控制充电参数，另一方面将热量通过导热层上的导热片传递到外部进行散热，可以降低快充带来的安全隐患，提高安全性。

技术领域

本发明涉及充电技术领域，特别涉及一种安全性高的快充电源。

背景技术

移动终端设备如手机、平板电脑、电动车、电动工具等已经成为人们日常生活中不可或缺的用品之一，在移动终端设备的轻薄化和电池续航能力之间的矛盾日益尖锐的情况下，各种快速充电技术也就应运而生。充电等待时间的缩短给移动终端设备的使用带来了便利，但同时也带来了不小的安全隐患。缩短充电时间需要提高充电功率，目前常见的快充技术主要有三种实现方式，即不改变充电电流，提高充电电压、不改变充电电压，提高充电电流、同时提高充电电流和电充电压。但无论是采用哪种实现方式，提高充电电流或者提高充电电压不可避免地会带来电源的发热量增加，轻则加快电源的电路老化使用寿命降低，重则烧坏电源的充电电路甚至导致短路起火等。

发明内容

本发明正是基于上述问题，提出了一种安全性高的快充电源、LLC电路、LLC电源以及无桥PFC开关电源电路，可以降低快充带来的安全隐患，提高安全性。

有鉴于此，本发明的第一方面提出了一种安全性高的快充电源，包括壳体以及设置于所述壳体内部的PCB板、绝缘层、导热层以及传感器层，其中所述PCB板的第一表面用于安装电子元器件，所述PCB板的第二表面与所述绝缘层的第一表面上的绝缘导热材料贴合，所述导热层设置于所述绝缘层背离所述PCB板的第二表面一侧，所述绝缘导热材料穿过所述绝缘层与所述导热层的第一表面上设置的导热片贴合，所述传感器层设置于所述导热层背离所述绝缘层的第二表面一侧，所述导热片穿过所述导热层与所述传感器层的第一表面上设置的温度传感器贴合；所述电源还包括控制器，所述控制器与所述温度传感器连接，用于根据所述温度传感器检测到的对应电子元器件的温度信息控制所述电源相应的充电参数。

进一步的，在上述快充电源中，所述PCB板的第一表面安装的电子元器件包括高热元器件，所述绝缘层在对应所述高热元器件的对应位置开设有第一通孔，所述绝缘导热材料设置于所述第一通孔内，所述导热层在所述高热元器件的对应位置开设有第二通孔，所述导热片设置于所述第二通孔内。

进一步的，在上述快充电源中，所述高热元器件的引脚从所述PCB板的第一表面穿过所述PCB板上的焊盘通孔延伸至所述PCB板的第二表面，所述高热元器件的引脚相对于所述PCB板的第二表面沿所述绝缘层方向具有一定高度。

进一步的，在上述快充电源中，所述PCB板的第二表面与所述绝缘层的第一表面上的绝缘导热材料贴合具体为所述PCB板的第二表面上的所述高热元器件的引脚与所述绝缘层的第一表面上的绝缘导热材料连接，所述绝缘导热材料与所述PCB板的第二表面除所述高热元器件的引脚外的其它区域相邻无接触。

进一步的，在上述快充电源中，所述导热层的本体采用具有低热传导性能的材料制成，所述导热层上的多个导热片之间不连接。

进一步的，在上述快充电源中，所述高热元器件包括所述控制器。

进一步的，在上述快充电源中，所述PCB板上设置有依次连接的无桥PFC电路、LLC谐振电路以及同步整流电路，所述控制器与所述无桥PFC电路、所述LLC谐振电路以及所述同步整流电路连接。

进一步的，在上述快充电源中，所述外壳表面开设有凹槽，所述导热片包括相互连接的第一部分和第二部分，所述导热片的第一部分设置于所述导热层，所述导热片的第二部分设置于所述外壳表面的凹槽内。