[发明专利]一种安全性高的快充电源

权利要求书

1.一种安全性高的快充电源，其特征在于，包括壳体以及设置于所述壳体内部的PCB板、绝缘层、导热层以及传感器层，其中所述PCB板的第一表面用于安装电子元器件，所述PCB板的第二表面与所述绝缘层的第一表面上的绝缘导热材料贴合，所述导热层设置于所述绝缘层背离所述PCB板的第二表面一侧，所述绝缘导热材料穿过所述绝缘层与所述导热层的第一表面上设置的导热片贴合，所述传感器层设置于所述导热层背离所述绝缘层的第二表面一侧，所述导热片穿过所述导热层与所述传感器层的第一表面上设置的温度传感器贴合；所述电源还包括控制器，所述控制器与所述温度传感器连接，用于根据所述温度传感器检测到的对应电子元器件的温度信息控制所述电源相应的充电参数。

2.根据权利要求1所述的快充电源，其特征在于，所述PCB板的第一表面安装的电子元器件包括高热元器件，所述绝缘层在对应所述高热元器件的对应位置开设有第一通孔，所述绝缘导热材料设置于所述第一通孔内，所述导热层在所述高热元器件的对应位置开设有第二通孔，所述导热片设置于所述第二通孔内。

3.根据权利要求2所述的快充电源，其特征在于，所述高热元器件的引脚从所述PCB板的第一表面穿过所述PCB板上的焊盘通孔延伸至所述PCB板的第二表面，所述高热元器件的引脚相对于所述PCB板的第二表面沿所述绝缘层方向具有一定高度。

4.根据权利要求3所述的快充电源，其特征在于，所述PCB板的第二表面与所述绝缘层的第一表面上的绝缘导热材料贴合具体为所述PCB板的第二表面上的所述高热元器件的引脚与所述绝缘层的第一表面上的绝缘导热材料连接，所述绝缘导热材料与所述PCB板的第二表面除所述高热元器件的引脚外的其它区域相邻无接触。

5.根据权利要求2所述的快充电源，其特征在于，所述导热层的本体采用具有低热传导性能的材料制成，所述导热层上的多个导热片之间不连接。

6.根据权利要求1或5所述的快充电源，其特征在于，所述高热元器件包括所述控制器。

7.根据权利要求1或5所述的快充电源，其特征在于，所述PCB板上设置有依次连接的无桥PFC电路、LLC谐振电路以及同步整流电路，所述控制器与所述无桥PFC电路、所述LLC谐振电路以及所述同步整流电路连接。

8.根据权利要求1或5所述的快充电源，其特征在于，所述外壳表面开设有凹槽，所述导热片包括相互连接的第一部分和第二部分，所述导热片的第一部分设置于所述导热层，所述导热片的第二部分设置于所述外壳表面的凹槽内。

9.根据权利要求8所述的快充电源，其特征在于，所述外壳包括第一部分和第二部分，所述电子元器件、所述PCB板、所述绝缘层、所述导热层以及所述传感器层设置于所述第一部分和所述第二部分结合形成的空腔内，所述导热层上的所述导热片的第一部分一端穿过所述外壳的所述第一部分和所述第二部分结合处的缝隙延伸到所述外壳表面的所述凹槽内形成所述导热片的第二部分。

10.根据权利要求9所述的快充电源，其特征在于，所述外壳的所述第一部分和所述第二部分的至少一个面的结合缝隙与所述导热层在一个平面上，所述导热层的一端抵接于所述外壳的所述第一部分和所述第二部分的至少一个面的结合缝隙。