[发明专利]一种集成电路生产工艺的稳定性分析方法及其系统在审

专利信息
申请号: 202210348366.2 申请日: 2022-04-01
公开(公告)号: CN114756819A 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 杨文浩;邵康鹏 申请(专利权)人: 杭州广立微电子股份有限公司
主分类号: G06F17/18 分类号: G06F17/18
代理公司: 江苏坤象律师事务所 32393 代理人: 夏纯;赵新民
地址: 310012 浙江省杭州市西*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 生产工艺 稳定性 分析 方法 及其 系统
【权利要求书】:

1.一种集成电路生产工艺的稳定性分析方法,其特征在于,包括:

获取待测试的集成电路产品,对所述集成电路产品进行测试得到测试数据流;

根据所述集成电路产品的生产时间,以预设的单位时间将所述测试数据流依次划分成若干数据块;

对所述若干数据块进行处理,分别得到若干表征数据;所述表征数据包括量化表征所述若干数据块中后一个数据块相较于前一个数据块的测试性能偏移幅度值和测试性能偏移走向。

2.根据权利要求1所述的集成电路生产工艺的稳定性分析方法,其特征在于,预设稳定性指标,在所述表征数据超出所述稳定性指标时,则报警输出。

3.根据权利要求1所述的集成电路生产工艺的稳定性分析方法,其特征在于,所述集成电路产品为待进行稳定性分析的制造工艺所生产的集成电路产品或待进行稳定性分析的生产线所生产的集成电路产品;且所述集成电路产品是待进行稳定性分析的时间段内生产的全部或部分集成电路产品。

4.根据权利要求2所述的集成电路生产工艺的稳定性分析方法,其特征在于,所述稳定性指标包括偏移幅度阈值或/和连续偏移数量阈值;所述连续偏移数量阈值为测试性能连续向同一方向偏移的数据块的数量阈值;所述偏移幅度阈值为所述表征数据中后一个数据块相较于前一个数据块的测试性能偏移幅度阈值。

5.根据权利要求1所述的集成电路生产工艺的稳定性分析方法,其特征在于,还包括确定并输出所述若干数据块的表征数据中最大的测试性能偏移幅度值。

6.根据权利要求1所述的集成电路生产工艺的稳定性分析方法,其特征在于,还包括计算所述若干数据块中测试性能连续向同一方向偏移的数据块数量。

7.根据权利要求1所述的集成电路生产工艺的稳定性分析方法,其特征在于,还包括绘制所述集成电路产品的测试数据流点值图,并在所述测试数据流点值图中拟合测试结果曲线,用于辅助验证和辅助图形表示所述表征数据;

其中,所述测试数据流点值图是以所述集成电路产品的生产时间作为X值、以所述集成电路产品的测试value值作为Y值绘制的点值图;

所述测试结果曲线用于表征所述测试数据流的各数据块测试结果的变化,所述测试结果曲线以所述数据块对应的时间中点为X值、以所述数据块中测试value值的基础值为Y值作为该数据块的点值,依次连接各数据块的点值所形成的曲线。

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