[发明专利]一种墙体砌筑质量控制装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202210347066.2 申请日: 2022-04-01
公开(公告)号: CN114658239A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 韩刚刚 申请(专利权)人: 中铁建工集团有限公司
主分类号: E04G21/20 分类号: E04G21/20;E04G21/10;E04G21/02
代理公司: 北京惟盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 11855 代理人: 陈钊
地址: 100160 北京市丰*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 墙体 砌筑 质量 控制 装置 及其 使用方法
【说明书】:

发明公开了一种墙体砌筑质量控制装置及其使用方法,该装置布置于已砌筑初匹砖基层上,且包括:调直组件、灰浆料仓以及拉杆组件;调直组件包括第一调直件和第二调直件;第一调直件顶面连接有料仓;第二调直件包括第二调直板和灰缝收口板;第二调直板一端的底部与第一调直件顶部连接,其顶部与料仓连接;灰缝收口板一端与第一调直件底部连接,且第二调直板与灰缝收口板位于第一调直件的同一端,灰缝收口板用于刮平砖层侧面的灰缝;料仓包括出料口,出料口连接有出料刮平调节件,出料刮平调节件的侧面与第二调直板接触,用于调节灰缝厚度,拉杆组件一端与第一调直件顶面连接,另一端与料仓连接,用于拉动整体装置。通过该装置将使得砌筑效率更高。

技术领域

本发明涉及墙体砌筑质量控制技术领域,具体涉及一种墙体砌筑质量控制装置及其使用方法。

背景技术

目前在建筑行业中,二次结构墙体砌筑是不可缺少的施工工序。传统工艺采用人工倒运砂浆至下层砖层,并摊铺均匀,然后在砌筑上层砖,翻覆摊铺砂浆并涂抹均匀的过程耗费工时,且随墙体高度增加更加费时,砌筑过程中取砖及摊抹砂浆均由专业瓦匠完成,成本高且效率低。

由于操作人员砌筑手艺不同,必然会存在砖层间水平灰缝厚度存在偏差,传统工艺利用挂线控制每层砖平整度,挂线易被扰动影响砌筑质量,墙体灰缝厚度、垂直度、平整度均会因人员而存在差异。

而且传统手工摊铺砂浆,在每砖层间必然会存在摊铺漏缺部位,在墙体侧面灰缝饱和度不够,灰缝存在毛茬现象,成型效果不好、耐久性差。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中墙体砌筑费时、施工效率低、灰缝不统一、成型效果不好以及耐久性差的缺陷,从而提供一种施工速度快、质量控制效果好、成型效果好以及耐久性强的墙体砌筑质量控制装置,具体为一种墙体砌筑质量控制装置。

本发明提供了一种墙体砌筑质量控制装置,该装置布置于已砌筑初匹砖基层上,且该装置包括:调直组件、料仓以及拉杆组件;

调直组件包括第一调直件和第二调直件;第一调直件顶面连接有料仓;第二调直件包括第二调直板和灰缝收口板;第二调直板一端的底部与第一调直件一端的顶部连接,其顶部与料仓连接;灰缝收口板一端与第一调直件一端的底部连接,且第二调直板与灰缝收口板位于第一调直件的同一端,灰缝收口板用于刮平前一砌筑砖层侧面的灰缝;

料仓包括出料口,出料口连接有出料刮平调节件,出料刮平调节件的侧面与第二调直板接触,用于调节灰缝厚度;

拉杆组件一端与第一调直件顶面连接,另一端与料仓连接,用于拉动整体装置,实现砂浆均匀摊铺。

优选的,第一调直件包括第一调直板和顶板,第一调直板包括两块,两块第一调直板通过顶板连接,形成一倒U型结构,第一调直件用于借助已砌筑完成的下层砖层为定位导向,保障此装置平稳运行,更好地控制后续砌筑砖层的平整度。

优选的,每块第一调直板一端的顶部均连接有第二调直板,同端的底部均连接有灰缝收口板;顶板顶面靠近第二调直板一端连接有料仓;拉杆组件一端与顶板顶面连接,另一端与料仓连接。

优选的,料仓包括垂直面、侧面以及斜面;垂直面垂直于顶板,且垂直面底部设置有出料口;侧面成对布置;斜面通过成对布置的侧面与垂直面连接;料仓为楔形体,且小端通过斜面与顶板连接,大端为开口。

优选的,垂直面上开设有调节孔;料仓上设置有控制板和控制板调节钮,控制板设置于料仓内,控制板调节钮穿过调节孔与控制板连接,调节孔和控制板调节钮用于调节控制板的升降高度,进而控制砂浆出料量。

优选的,垂直面上设置有水准器,水准器用于观测砖层水平度;侧面上设置有水平红外器和竖向红外器,水平红外器和竖向红外器用于瞄准控制线,进而控制墙体的平整度和垂直度;斜面通过拉杆组件与顶板连接。

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