[发明专利]一种具有外屏蔽结构的多节瓷壳型真空灭弧室在审
申请号: | 202210344036.6 | 申请日: | 2022-04-02 |
公开(公告)号: | CN114551147A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 朱凯;常治国;李欣;马占峰;阮艳丽;栾日维;仝润东;万媛 | 申请(专利权)人: | 西安西电开关电气有限公司;中国西电电气股份有限公司 |
主分类号: | H01H33/664 | 分类号: | H01H33/664;H01H33/662 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 闵岳峰 |
地址: | 710077 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 屏蔽 结构 多节瓷壳型 真空 灭弧室 | ||
1.一种具有外屏蔽结构的多节瓷壳型真空灭弧室,其特征在于,包括真空灭弧室本体(1)和外屏蔽结构(2);
真空灭弧室本体(1)内部设置有旋转轴对称结构的内屏蔽罩(1.3),内屏蔽罩的根部(1.10)将旋转轴对称结构的瓷壳(1.2)分割成三节及以上互不接触的部分,沿内屏蔽罩的根部(1.10)向远离中心轴线O,并向周向突出的外屏蔽结构(2),该外屏蔽结构的根部(2.10)与内屏蔽罩的根部(1.10)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有外屏蔽结构的多节瓷壳型真空灭弧室,其特征在于,外屏蔽结构(2)为金属材质或者绝缘材质。
3.根据权利要求2所述的一种具有外屏蔽结构的多节瓷壳型真空灭弧室,其特征在于,当外屏蔽结构(2)为金属材质时,该外屏蔽结构(2)与内屏蔽结构(1.3)在与瓷壳焊接前为整体结构。
4.根据权利要求1所述的一种具有外屏蔽结构的多节瓷壳型真空灭弧室,其特征在于,外屏蔽结构的根部(2.10)能够完全填充相邻多节瓷壳(1.2)与内屏蔽罩(1.3)形成的间隙,且外屏蔽结构(2)的端部高于瓷壳外表面。
5.根据权利要求1所述的一种具有外屏蔽结构的多节瓷壳型真空灭弧室,其特征在于,外屏蔽结构(2)高于瓷壳表面的端部沿中心轴线O方向延伸,覆盖于瓷壳表面,且外屏蔽结构(2)在瓷壳外表面之间不连续。
6.根据权利要求1所述的一种具有外屏蔽结构的多节瓷壳型真空灭弧室,其特征在于,外屏蔽结构(2)高于瓷壳表面的端部沿中心轴线O方向延伸,不覆盖于瓷壳表面。
7.根据权利要求6所述的一种具有外屏蔽结构的多节瓷壳型真空灭弧室,其特征在于,外屏蔽结构(2)的端部沿中心轴线O方向延伸的部分与瓷壳外表面之间的距离≥1mm。
8.根据权利要求1所述的一种具有外屏蔽结构的多节瓷壳型真空灭弧室,其特征在于,外屏蔽结构(2)的表面光滑且至少一处边角处倒圆。
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