[发明专利]组装结构可调的金纳米材料组装体及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种组装结构可调的金纳米材料组装体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将硅烷巯基配体A加入到有机相中，配制得到硅烷巯基配体A的溶液；

（2）将另一种巯基配体B加入到有机相中，配制得到巯基配体B的溶液；

（3）将氯金酸用相转移剂从水相中转移至有机相中；

（4）将氯金酸与硅烷巯基配体A的溶液和另一种巯基配体B的溶液搅拌反应；

（5）加入还原剂，搅拌反应；

（6）将反应物从有机相转移至水相，金纳米材料在水相中进行自组装，然后过滤，超滤提纯得到组装结构可调的金纳米材料组装体；

步骤（1）所述硅烷巯基配体A为3-巯丙基三甲氧基硅烷，3-巯丙基三乙氧基硅烷中的一种以上；

步骤（2）所述另一种巯基配体B为聚乙二醇单甲醚硫醇，巯基聚乙二醇羧基，巯基聚乙二醇氨基中的一种以上；

步骤（4）所述氯金酸与总巯基配体的物质的量比值为1:3-1:7；所述总巯基配体为硅烷巯基配体A和另一种巯基配体B的总和；硅烷巯基配体A和另一种巯基配体B的物质的量比值为1:3-3:1。

2.根据权利要求1所述的组装结构可调的金纳米材料组装体的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述硅烷巯基配体A的溶液的摩尔浓度为0.01mol/L-0.10mol/L；步骤（2）所述巯基配体B的溶液的摩尔浓度为0.01mol/L-0.10mol/L；步骤（3）所述相转移剂为四辛基溴化铵；步骤（5）所述还原剂为硼氢化钠，二甲胺硼烷，四丁基硼氢化铵，四羟甲基氯化磷中的一种以上；步骤（1）至步骤（6）所述的有机相为甲醇。

3.根据权利要求1所述的组装结构可调的金纳米材料组装体的制备方法，其特征在于，步骤（3）所述相转移剂与氯金酸的物质的量的比值为1.05:1-1.2:1；步骤（4）所述氯金酸与步骤（5）所述还原剂的物质的量的比值为1:6-1:9。

4.根据权利要求1所述的组装结构可调的金纳米材料组装体的制备方法，其特征在于，步骤（4）所述搅拌反应的温度为室温，搅拌转速为100-1500rpm，搅拌时间为10-60min；步骤（5）所述搅拌反应的温度为20-50℃，搅拌反应的时间为8-24h；步骤（6）所述将反应物从有机相转移至水相，通过旋蒸方式除掉有机物，旋蒸温度为10-50℃，旋蒸时间为5-15min，加入水的体积为原反应液体积的1-5倍。

5.根据权利要求1所述的组装结构可调的金纳米材料组装体的制备方法，其特征在于，步骤（6）所述过滤为使用0.22μm一次性针头式滤器过滤；步骤（6）所述超滤提纯为将组装后的溶液过滤除掉超大尺寸组装体以及水溶性差的固体颗粒，再用超滤管超滤离心去掉未反应的底物并浓缩；所述超滤离心温度为4-20℃，超滤离心转速为2000-4000rpm，超滤离心时间为10-30min；超滤管的膜孔径为3-50kDa。

6.权利要求1-5任一项所述的制备方法制备得到的组装结构可调的金纳米材料组装体，其特征在于，所述的金纳米材料在有机相中未组装时，为单分散的纳米粒子，单颗金纳米粒子的粒径为0.5-3nm；所述的金纳米材料在水中组装后，为球形组装体，粒径为30-110nm。

7.根据权利要求6所述的组装结构可调的金纳米材料组装体，其特征在于，所述的金纳米材料未组装时，其荧光发射波长最大值在800nm；所述的金纳米材料组装形成球形组装体后，随着组装结构的变化，其荧光发射波长最大值在800-1100nm之间移动。

8.权利要求6所述的组装结构可调的金纳米材料组装体在制备光敏剂中的应用，其特征在于，所述组装结构可调的金纳米材料组装体用于产生单线态氧，该组装体结构变化诱导单线态氧产生速率变化。