[发明专利]芯片分选装置、设备及方法

说明书

本发明涉及一种芯片分选装置，芯片分选装置包括工作台、下料机构、以及分选机构，工作台用于承载和处理晶圆；下料机构用于存储芯片；分选机构中的第一感应器与工作台对位设置，并用于指导移动组件从经过处理的晶圆中拾取芯片；第二感应器与下料机构对位设置，并用于指导移动组件将被拾取的芯片放置到下料机构。上述的芯片分选装置，将未被处理过的晶圆在本芯片分选设备中，依次经过上料装置的存储和工作台的处理后，第一感应器引导移动组件从晶圆中精准拾取所需的目标芯片，第二感应器能引导移动组件将被拾取的不同的芯片分组放置到下料机构中。该流程自动化程度高，能够大量节省人力成本，提高芯片分选的速度，有利于大规模工业化生产。

技术领域

本发明涉及半导体封装测试技术领域，特别是涉及一种芯片分选装置、设备及方法。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

在半导体封装测试技术领域，通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程中，需要对晶圆上的COF(Chip On Flex,or,Chip On Film,常称覆晶薄膜)芯片进行分选挑粒，并摆放到Tray盘(又称料盘，用于盛放芯片的器皿)中。

但现有的半导体封装设备并不具备视觉引导功能，仅依靠机械调整的方式进行挑拣和分类，效率低下且容易出错，无法满足现如今工业化大规模、高效率生产的需要。

发明内容

基于此，本发明有必要提供一种能够专门针对COF芯片分选的芯片分选装置、设备及方法。

一种芯片分选装置，所述芯片分选装置包括工作台、下料机构、以及分选机构，所述工作台用于承载和处理晶圆；所述下料机构用于存储芯片；所述分选机构包括移动组件、第一感应器、以及第二感应器，所述第一感应器与所述工作台对位设置，并用于指导所述移动组件从经过处理的所述晶圆中拾取芯片；所述第二感应器与所述下料机构对位设置，并用于指导所述移动组件将被拾取的芯片放置到所述下料机构。

上述的芯片分选装置，未被处理过的晶圆在本芯片分选设备中，经过上料装置的存储和整理后，由传输装置将晶圆从存储仓移送至工作台，工作台将晶圆处理完成。第一感应器能引导移动组件从晶圆中精准拾取所需的目标芯片，第二感应器能引导移动组件将被拾取的不同的芯片分组放置到下料机构中。该流程自动化程度高，能够大量节省人力成本，提高芯片分选的速度，有利于大规模工业化生产。

在其中一个实施例中，所述移动组件包括摆臂和第一驱动器，所述摆臂上设有吸嘴，所述第一驱动器用于驱使所述摆臂运动，以至少使所述吸嘴拾取所述晶圆中的芯片；或者，将所述吸嘴上的晶圆放置到所述下料机构。

在其中一个实施例中，多个所述吸嘴间隔设置在所述摆臂上，多个所述吸嘴用于从位于所述工作台的晶圆中拾取对应位置上的芯片。

在其中一个实施例中，所述分选机构还包括真空罐，所述真空罐与所述吸嘴气路导通。

在其中一个实施例中，所述工作台设有旋转模组、第一移动模组以及第二移动模组，所述旋转模组用于带动所述晶圆旋转并完成扩晶动作，所述第一模组用于驱使所述旋转模组沿第一方向移动，所述第二模组用于驱使所述第一模组沿第二方向移动，其中，所述第一方向与所述第二方向相交。

在其中一个实施例中，所述芯片分选设备包括机架，以及放置在所述机架上的上料装置、传输装置和上述的芯片分选装置，所述上料装置用于存储晶圆，所述传输装置用于将位于所述上料装置中的晶圆传输至所述工作台。

在其中一个实施例中，所述上料装置包括存储仓、扫描器和第二驱动器，所述存储仓内用于供多个所述晶圆叠放，所述扫描器设于所述存储仓的开口处，并用于扫读所述晶圆的信息，所述第二驱动器连接于所述存储仓的侧面，并用于驱使所述晶圆在所述存储仓内移动。