[发明专利]一种ACF贴附机

说明书

本发明涉及面板行业技术领域，特指一种ACF贴附机，包括ACF贴附机构、ACF切刀机构以及ACF粘附机构，ACF贴附机构包括机架一、ACF出料盘、转轮机构、ACF进给轴、ACF贴附刀盘以及安装板一，安装板一固定于机架一上，ACF出料盘可转动地安装于机架一上，ACF出料盘上设有ACF料带，ACF料带依次经过转轮机构与ACF进给轴，ACF切刀机构包括机架二与切刀，机架二固定于机架一的一侧，切刀可伸缩的安装于机架二上，ACF粘附机构包括安装板二、胶带出料盘、转轴机构、安装板三、胶带收料盘以及硅胶软管，安装板二固定于机架二，并位于切刀的上方位置，胶带出料盘与胶带收料盘可转动地安装于安装板二上，安装板三可伸缩的安装于安装板二上，硅胶软管安装于安装板三上。

技术领域

本发明涉及面板行业技术领域，特指一种ACF贴附机。

背景技术

现有的面板行业中，有一套工艺为ACF贴附，ACF料带由一层保护带以及保护带上面的导电粒子胶组成，ACF贴附前需要将ACF上面的导电粒子胶切断，然后一段一段的贴到COF、IC或者玻璃上面去，但由于导电粒子胶具有粘性，且ACF料带给进的进度误差，会导致以下缺陷：1)如果刀头比切断的导电粒子胶窄，导电粒子胶会残留在保护带上面，残留的导电粒子胶最终会汇集到后面的进给轴上面，当累计到一定程度就会导致进给严重误差；2)如果刀头比切断的导电粒子胶宽，导电粒子胶会残留在刀头上面，如果ACF贴附的是玻璃，就有导致玻璃裂纹的风险，如果ACF贴附的是COF/IC，就有COF/IC被刀头粘起来的风险。

发明内容

针对以上问题，本发明提供了一种ACF贴附机，有效解决现有技术的不足。

为了实现上述目的，本发明应用的技术方案如下：

一种ACF贴附机，包括ACF贴附机构、ACF切刀机构以及ACF粘附机构，ACF贴附机构包括机架一、ACF出料盘、转轮机构、ACF进给轴、ACF贴附刀盘以及安装板一，安装板一固定于机架一上，ACF出料盘可转动地安装于机架一上，ACF出料盘上设有ACF料带，ACF料带依次经过转轮机构与ACF进给轴，ACF贴附刀盘用于将ACF料带上的导电粒子胶贴附于玻璃/COF/IC上，ACF切刀机构包括机架二与切刀，机架二固定于机架一的一侧，切刀可伸缩的安装于机架二上，切刀用于将ACF料带上的导电粒子胶进行切断，ACF粘附机构包括安装板二、胶带出料盘、转轴机构、安装板三、胶带收料盘以及硅胶软管，安装板二固定于机架二，并位于切刀的上方位置，胶带出料盘与胶带收料盘可转动地安装于安装板二上，安装板三可伸缩的安装于安装板二上，硅胶软管安装于安装板三上，胶带出料盘上设有胶带，胶带依次经过转轴机构与硅胶软管后缠绕于胶带收料盘上，胶带用于将ACF料带上切断的导电粒子胶进行粘附。

根据上述方案，所述转轮机构包括转轮一、转轮二、转轮三、转轮四以及转轮五，ACF料带置于ACF出料盘上，ACF料带的出料端依次经过转轮一、转轮二、转轮三、转轮四、转轮五以及ACF进给轴，ACF贴附刀盘设于转轮三与转轮四之间，ACF贴附刀盘通过气缸一驱动升降用于将ACF料带上的导电粒子胶贴附于玻璃/COF/IC上。

根据上述方案，所述ACF出料盘通过伺服电机一驱动旋转用于将ACF出料盘上的ACF料带进行出料。

根据上述方案，所述切刀通过气缸二驱动伸缩用于将ACF料带上的导电粒子胶进行切断，切刀位于转轮机构的转轮一与转轮二之间。

根据上述方案，所述转轴机构包括转轴一、转轴二以及转轴三，胶带置于胶带出料盘上，胶带的出料端依次经过转轴一、转轴二、转轴三以及安装板三上的硅胶软管后缠绕于胶带收料盘上，硅胶软管位于切刀的上方，硅胶软管上缠绕的胶带用于将经切刀切断后的导电粒子胶进行粘附。

根据上述方案，所述安装板三通过气缸三驱动伸缩带动硅胶软管上缠绕的胶带用于将经切刀切断后的导电粒子胶进行粘附，安装板三位于转轮机构的转轮一与转轮二之间。

根据上述方案，所述胶带出料盘通过伺服电机二驱动旋转用于将胶带出料盘上的胶带进行出料。