[发明专利]光轴主动对准装置在审
申请号: | 202210329441.0 | 申请日: | 2022-03-30 |
公开(公告)号: | CN114815283A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 郑洪宝;翁水才;韩笑 | 申请(专利权)人: | 杭州长川科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B27/62 | 分类号: | G02B27/62;G02B27/36 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王雪莎 |
地址: | 310000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光轴 主动 对准 装置 | ||
本申请涉及摄像头精密组装对位技术领域,尤其是涉及一种光轴主动对准装置。该光轴主动对准装置包括基础平台、旋转平台模块、对位组装模组、点胶模块、点亮检测模块、第一取料模块和第二取料模块,旋转平台模块可转动地设置在基础平台上,旋转平台模块上设置有四个组装载台,在旋转平台模块的初始状态下,四个组装载台一一对应地设置于四个组装工位的上方,旋转平台模块被配置为每次转动预定角度,以使四个组装载台与第一取料模块、点胶模块、对位组装模组和点亮检测模块轮流一一对应。该光轴主动对准装置有利于减小占地面积,能够有效提高生产效率和光轴对准精度。
技术领域
本申请涉及摄像头精密组装对位技术领域,尤其是涉及一种光轴主动对准装置。
背景技术
摄像头模组在封装过程中,会涉及到多个元器件的封装,其中,图像传感器、镜头等零配件的组装尤为重要,传统的封装装置如CSP(Chip Scale Package,芯片尺寸封装)及COB(Chip On Board,板上芯片封装)等,均属于被动对准技术,是通过机械装置调节进行零部件的移动装配。
这种被动对准的技术方案,随着零配件的组装进程推进,叠加公差越来愈大,最终表现出摄像头拍照画面最清晰位置不在画面中心、四角的清晰度不均匀等问题,也就是镜头与图像传感器的物理轴虽然对准了,但是光轴没有对准的问题。
为了解决镜头与图像传感器的光轴不同轴的问题,主动对准(Active Alignment,AA)制程应运而生,通过六轴台,调节镜头的6个自由度,减小了整个模组的装配公差,提升了摄像头组装的一致性。
但是目前,现有的AA设备,架构为直列式排布,设备占地空间比较大;且每个工作单元内的各个模块采用串行模式进行工作,也就是说,各个模块顺次进行动作,完成一个完整的AA流程,需要36秒的时间,效率不高,占地面积大,成本高昂,且性价比较低。
发明内容
本申请的目的在于提供一种光轴主动对准装置,以在一定程度上解决现有技术中存在的架构为直列式的AA设备效率不高、占地面积大且成本高昂、性价比不高的技术问题。
本申请提供了一种光轴主动对准装置,用于对图像传感器和镜头进行光轴对准组装;
所述光轴主动对准装置包括基础平台、旋转平台模块、对位组装模组、点胶模块、点亮检测模块、第一取料模块和第二取料模块;
所述基础平台具有组装工位,沿所述基础平台的周向,四个所述组装工位分别为第一组装工位、第二组装工位、第三组装工位和第四组装工位;
所述第一取料模块、所述点胶模块、所述对位组装模组和所述点亮检测模块顺次设置于所述第一组装工位、所述第二组装工位、所述第三组装工位和所述第四组装工位的外侧;
所述旋转平台模块可转动地设置在所述基础平台上,所述旋转平台模块上设置有呈四个组装载台,在所述旋转平台模块的初始状态下,四个所述组装载台一一对应地设置于四个所述组装工位的上方,所述旋转平台模块被配置为每次转动预定角度,且每次转动所述预定角度后,所述四个组装载台均后移一个组装工位。
在上述技术方案中,进一步地,所述第一取料模块包括第一位置调节组件和第一拾取构件,所述第一拾取构件通过所述第一位置调节组件设置于所述基础平台;
所述光轴主动对准装置还包括用于存储图像传感器的第一料仓模块,所述第一料仓模块设置于所述基础平台,所述第一位置调节组件位于所述第一料仓模块与第一组装工位之间;
所述第一位置调节组件能够带动所述第一拾取构件从所述第一料仓模块拾取所述图像传感器并向所述第一组装工位上方的所述组装载台运送所述图像传感器。
在上述技术方案中,进一步地,所述第一取料模块还包括第一位置检测构件和第二位置检测构件;
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