[发明专利]一种电路板用电镀装置

权利要求书

1.一种电路板用电镀装置，包括机壳(1)、外壳(4)、出风机构(8)、内网框(12)、传动蜗杆(16)、驱动齿轮(23)和电板安装组件(26)，其特征在于：所述机壳(1)的后侧外壁上从上至下分别固定安装有驱动电机(3)、电热箱(19)与背安装板(21)，所述背安装板(21)的内部固定安装有风机(20)，所述机壳(1)的内壁上开设的风孔内转动安装有出风机构(8)，所述驱动电机(3)的输出轴一端固定安装有转轴，转轴一端位于机壳(1)的内部固定安装有驱动齿辊(11)，所述机壳(1)的内壁上设置有外啮合齿(13)，机壳(1)的内部滑动安装有内网框(12)，所述内网框(12)的顶部固定安装有传动齿板(10)，所述驱动齿辊(11)与传动齿板(10)之间相互啮合连接，所述机壳(1)的内壁上纵置固定安装有啮合齿条(15)，所述内网框(12)的内壁上固定安装有轴架(27)，所述轴架(27)内转动安装有安装轴(24)，所述安装轴(24)的外部固定安装有传动齿套(28)，安装轴(24)的一端固定安装有电板安装组件(26)，所述传动齿套(28)与啮合齿条(15)之间相互啮合连接。

2.根据权利要求1所述的一种电路板用电镀装置，其特征在于，所述机壳(1)的外部固定安装有外壳(4)，所述外壳(4)内通过合页安装有外盖(5)，外壳(4)下方位于机壳(1)的外部镶嵌安装有观察窗(7)，所述机壳(1)的底部固定安装有底座(6)，所述机壳(1)的顶部开设有顶槽(2)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板用电镀装置，其特征在于，所述风机(20)与电热箱(19)之间通过风管连接，所述电热箱(19)与机壳(1)之间通过导风管(18)连接，所述机壳(1)的底部固定安装有底出料口(22)。

4.根据权利要求3所述的一种电路板用电镀装置，其特征在于，所述出风机构(8)由锥形头(82)与导气管(83)组成，所述锥形头(82)固定安装在导气管(83)的一端，所述锥形头(82)的外部开设有若干出风孔(81)。

5.根据权利要求1所述的一种电路板用电镀装置，其特征在于，所述机壳(1)的内壁上通过连接弹簧固定安装有擦拭垫(9)。

6.根据权利要求5所述的一种电路板用电镀装置，其特征在于，所述电板安装组件(26)由L型安装板(261)、内置弹簧(262)、内导轨(263)、定位板(265)与侧块(266)组成。

7.根据权利要求6所述的一种电路板用电镀装置，其特征在于，所述L型安装板(261)的内部开设的内槽内壁上固定安装有内导轨(263)，内槽的内部固定安装有内置弹簧(262)，所述定位板(265)通过其一侧外壁上固定安装的侧块(266)与内导轨(263)滑动连接。

8.根据权利要求7所述的一种电路板用电镀装置，其特征在于，所述内置弹簧(262)的底端与定位板(265)的顶面固定连接，所述定位板(265)的顶面上开设有顶槽(264)，所述顶槽(264)的内部通过转轴转动安装有内拉手(267)。

9.根据权利要求1所述的一种电路板用电镀装置，其特征在于，所述内网框(12)的内壁上通过转轴转动安装有驱动齿轮(23)与传动蜗轮(25)，所述内网框(12)的内壁上通过轴套横置转动安装有传动蜗杆(16)，所述传动蜗轮(25)与传动蜗杆(16)之间相互啮合连接，所述驱动齿轮(23)与外啮合齿(13)之间相互啮合连接，所述传动蜗杆(16)的外部固定安装有搅动叶片(17)，所述机壳(1)的底面内壁上固定安装有电极头(14)，所述传动齿板(10)位于顶槽(2)的正下方。

10.根据权利要求9所述的一种电路板用电镀装置，其特征在于，所述内网框(12)的底部设置有清洁组件(29)，所述清洁组件(29)包括活动压板(291)、移动框(292)与清理底刷(293)，所述内网框(12)的底部通过转轴转动安装有活动压板(291)，所述活动压板(291)的一端通过连接轴(295)转动安装有移动框(292)，所述连接轴(295)的外部固定安装有扭力弹簧(294)，所述扭力弹簧(294)的一端与移动框(292)的内壁固定连接，所述移动框(292)的一侧外壁上固定安装有清理底刷(293)，所述移动框(292)与清理底刷(293)均与机壳(1)的底面内壁紧密接触并挤压。