[发明专利]换刀装置及换刀装置操作方法在审
申请号: | 202210305729.4 | 申请日: | 2022-03-25 |
公开(公告)号: | CN115365856A | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 林昱祯;庄文忠;邱增明;谢东欣;谢东佑;李春良;邵义翔;陈彦勋 | 申请(专利权)人: | 佳陞科技有限公司 |
主分类号: | B23Q3/155 | 分类号: | B23Q3/155 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 操作方法 | ||
本发明提供一种换刀装置及换刀装置操作方法,其包含架体、刀轮拆装模块以及螺帽拆装模块。刀轮拆装模块设置于架体且包含第一旋转组件、旧刀轮夹持部及新刀轮夹持部。第一旋转组件具有第一旋转轴线且包含轴向连接部;旧刀轮夹持部位于轴向连接部的一侧且具有第一夹持中心线;新刀轮夹持部位于轴向连接部的另一侧且具有第二夹持中心线。螺帽拆装模块与刀轮拆装模块并排设置于架体,螺帽拆装模块具有第二旋转轴线。第二旋转轴线与第一旋转轴线概呈垂直,且与第一夹持中心线及第二夹持中心线概呈平行。借此可有效减少刀轮拆装模块与螺帽拆装模块的作动范围。
技术领域
本发明是有关一种换刀装置及换刀装置操作方法,且特别是有关一种应用于切割设备的换刀装置及换刀装置操作方法。
背景技术
技术的进步,使得电子装置广泛地被使用,故使用于电子装置中的芯片亦有需求量提升的趋势。一般而言,在制程上会使用切割设备将晶圆切割为多个芯片,故切割设备上刀轮的状态需被维持于一定的锐利程度,方能避免在切割过程中造成产品的损害。
据此,有业者于切割设备上设置换刀装置,通过换刀装置将旧刀轮换下,并换上新刀轮,借此确保切割时产品的良率。换刀装置一般包含一移载模块、一刀轮拆装模块及一螺帽拆装模块,刀轮拆装模块包含一支持板、一新刀轮夹持部及一旧刀轮夹持部,其中,支撑板连接新刀轮夹持部及旧刀轮夹持部,且螺帽拆装模块、新刀轮夹持部与旧刀轮夹持部三者共平面排列,此外,支撑板是于该平面上转动,如此一来,除移载模块本身的移动及设置范围外,亦会加大刀轮拆装模块与螺帽拆装模块的作动范围,因此,切割设备势必提供更大的空间以设置换刀装置。如此一来,除了局限了切割设备上其他模块的配置空间,机台变大亦会导致成本的提升,而有其需改善之处。
发明内容
依据本发明的一实施方式提供一种换刀装置,其用以拆装一切割设备的一刀具装置,换刀装置包含一架体、至少一刀轮拆装模块以及至少一螺帽拆装模块,前述至少一刀轮拆装模块设置于架体且包含一第一旋转组件、一旧刀轮夹持部及一新刀轮夹持部。第一旋转组件具有一第一旋转轴线且包含一轴向连接部;旧刀轮夹持部位于轴向连接部的一侧且具有一第一夹持中心线,第一夹持中心线与第一旋转轴线概呈垂直,旧刀轮夹持部用以于刀具装置上拆卸一旧刀轮;新刀轮夹持部位于轴向连接部的另一侧且具有一第二夹持中心线,第二夹持中心线与第一旋转轴线概呈垂直,新刀轮夹持部用以于刀具装置上装设一新刀轮。前述至少一螺帽拆装模块与前述至少一刀轮拆装模块并排设置于架体,前述至少一螺帽拆装模块用以于刀具装置上拆装一螺帽,前述至少一螺帽拆装模块具有一第二旋转轴线。其中,前述至少一螺帽拆装模块的第二旋转轴线与前述至少一刀轮拆装模块的第一旋转轴线概呈垂直,且前述至少一螺帽拆装模块的第二旋转轴线与前述至少一刀轮拆装模块的第一夹持中心线及第二夹持中心线概呈平行。
借此,通过第二旋转轴线与第一旋转轴线垂直且与第一夹持中心线及第二夹持中心线平行的配置,可有效减少刀轮拆装模块与螺帽拆装模块的作动范围。
依据前述实施方式的换刀装置,其中,前述至少一刀轮拆装模块的旧刀轮夹持部可包含至少二第一滑块及至少二旧刀轮夹臂,各旧刀轮夹臂设置于各第一滑块,各旧刀轮夹臂受各第一滑块带动以定位于一旧刀轮夹持位置或一旧刀轮释放位置。前述至少一刀轮拆装模块的新刀轮夹持部可包含至少二第二滑块及至少二新刀轮夹臂,各新刀轮夹臂设置于各第二滑块,各新刀轮夹臂受各第二滑块带动以定位于一新刀轮夹持位置或一新刀轮释放位置。
依据前述实施方式的换刀装置,其中,前述至少一刀轮拆装模块的旧刀轮夹持部可包含至少二旧刀轮承靠面及至少二旧刀轮限位槽,前述至少二旧刀轮承靠面分别位于前述至少二旧刀轮夹臂,前述至少二旧刀轮限位槽分别位于前述至少二旧刀轮夹臂。前述至少一刀轮拆装模块的新刀轮夹持部可包含至少二新刀轮承靠面及至少二新刀轮限位槽,前述至少二新刀轮承靠面分别位于前述至少二新刀轮夹臂,前述至少二新刀轮限位槽分别位于前述至少二新刀轮夹臂。
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