[发明专利]一种Mini LED贴装头真空分配装置

说明书

本申请保护一种Mini LED贴装头真空分配装置，包括：真空分配固定座、真空分配旋转座和弹性堵气组件，当真空分配器吸附产品做高速间歇运动时，旋转真空分配旋转座，使得弹性堵气组件和真空分配固定座内的气路通道错位，所有工位共用密封的环型真空腔吸附产品，当需要对其中一个或者多个工位进行破除真空释放产品时，旋转真空分配旋转座，使得弹性堵气组件和真空分配固定座内的气路通道对准，此时所有工位的正压和负压腔体均为独立气路，仅对释放产品的工位提供正压，其他工位上仍保持真空吸附不受影响，因此真空吸附稳定性强。

技术领域

本发明涉及集成电路器件加工技术领域，具体涉及一种Mini LED贴装头真空分配装置。

背景技术

随着封装技术的不断发展，在显示领域，超高清高密度小间距LED显示屏的应用领域已经越加广泛，而传统的单头贴装头面对单块显示面板上几何级增加的晶片使用量开始乏力。真空分配装置是多头贴装设备的重要组成部分，用来完成芯片的取放、测试、最终成品输出等步骤，直接影响芯片的加工生产过程，目前市场上涉及的半导体芯片吸附和释放的多工位真空分配器治具，大部分真空分配器治具体积大，长度长，不利于半导体设备小型化的要求，且大多数治具无法实现在破真空时所有工位正压和负压的气路独立，有些设备采用端面密封的结构方式实现独立正压，但负压始终为共用腔体，例如专利号：201920351413.2，该种结构从芯片吸附至芯片释放过程中，负压始终保持吸附状态，当某个工位需破真空释放产品时，则将其对应的正压开启。以上例举的真空分配器治具的缺点主要有：

1)稳定性差：气道独立性不高，当需要释放产品破真空时，正压的气体容易进入负压腔体，从而影响其他工位的负压吸附效果，导致其他工位负压吸附状态不稳定；

2)成本高：端面密封的结构方式对于零件的加工精度要求较高、价格昂贵，且端面密封的结构在运作过程中容易造成零件疲劳磨损，机械磨损时需维护，增加设备维护成本。

3)结构空间占用率较大：市面上大多数真空分配器体积大，长度较长，结构空间占用率相对较大，不利于设备整体小型化。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的上述技术缺陷，从而提供一种Mini LED贴装头真空分配装置，具体实现方案如下。

一种Mini LED贴装头真空分配装置，包括：

真空分配固定座3，真空分配固定座3的底部下表面连接N个气管接头a1，真空分配固定座3上部外表面沿周向开设有环型真空腔306，真空分配座内部设置有N个相互独立的气路通道，气路通道和气管接头a一一对应，每个气管接头a和对应的气路通道一端连通，气路通道的另一端与环型真空腔连通；

真空分配旋转座7，真空分配旋转座7套设在真空分配固定座3外部，能够相对真空分配固定座3旋转，真空分配旋转座对应环形真空腔306的内壁沿周向设置有N个第六气路通道701，通过旋转真空分配旋转座7，能够实现真空分配固定座内的气路通道和第六气路通道的对准或错位，每个第六气路通道径向贯穿真空分配旋转座外壁且分别连通有气管接头b805，每个第六气路通道和气管接头b之间分别设置有弹性堵气组件8，弹性堵气组件8一端伸入环型真空腔内，在气路通道和第六气路通道错位时，通过气路通道、环型真空腔、弹性堵气组件、第六气路通道形成气管接头a和气管接头b之间的连通气路，在气路通道和第六气路通道对准时，弹性堵气组件8堵住对应的气路通道，通过气路通道、弹性堵气组件、第六气路通道形成气管接头a和气管接头b之间的连通气路。

进一步的，真空分配固定座3从上到下依次包括限位座311、主体312和固定底座313，限位座和主体均为圆柱状，固定底座为圆盘状，限位座、主体、固定底座同轴设置，限位座半径小于主体半径，主体半径小于固定底座半径。