[发明专利]一种铝铬硼靶材与铝硅合金背板的焊接方法在审

专利信息
申请号: 202210297252.X 申请日: 2022-03-24
公开(公告)号: CN114619130A 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 王健;马书旺;吕政;杨志民;戴赫;唐文涛;杨剑 申请(专利权)人: 有研工程技术研究院有限公司
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/14;B23K20/24
代理公司: 中国有色金属工业专利中心 11028 代理人: 范威
地址: 101407 北京市怀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 铝铬硼靶材 合金 背板 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种铝铬硼靶材与铝硅合金背板的焊接方法,其特征在于,所述方法包括:

(1)将铝铬硼靶材和铝硅合金背板的焊接面进行表面抛光后,超声清洗、吹干;

(2)将经步骤(1)得到的铝铬硼靶材和铝硅合金背板焊接面的表面通过高能球磨沉积铝硅合金涂层;

(3)将经步骤(2)得到的铝铬硼靶材和铝硅合金背板装配后置于铝制包套中,对铝制包套依次进行焊接、抽真空和脱气;

(4)将经步骤(3)处理后的铝制包套封焊后进行热等静压扩散焊接,实现铝铬硼靶材和铝硅合金背板焊接。

2.根据权利要求1所述的一种铝铬硼靶材与铝硅合金背板的焊接方法,其特征在于,所述步骤(1)使用砂纸和抛光布将铝铬硼靶材和铝硅合金背板焊接面进行表面抛光,置于丙酮溶液中,超声清洗5-10min,取出后用酒精清洗后吹干。

3.根据权利要求1所述的一种铝铬硼靶材与铝硅合金背板的焊接方法,其特征在于,所述步骤(2)将经步骤(1)得到的铝铬硼靶材和铝硅合金背板的焊接面朝上并固定至不锈钢球磨罐内底部,将铝硅合金粉末与不锈钢磨球混合后放入不锈钢球磨罐中,使用行星式球磨机在真空或氩气保护的环境中球磨,即可得到表面沉积铝硅合金的铝铬硼靶材和铝硅合金背板。

4.根据权利要求3所述的一种铝铬硼靶材与铝硅合金背板的焊接方法,其特征在于,所述步骤(2)铝硅合金粉末粒度为-200目,不锈钢磨球与铝硅合金粉末重量比为5:1,球磨过程为首先以转速为50~150转/分钟进行球磨,球磨时间为0.5~2小时,再以转速为300~500转/分钟进行高能球磨,球磨时间为5~20小时。

5.根据权利要求1所述的一种铝铬硼靶材与铝硅合金背板的焊接方法,其特征在于,所述步骤(3)抽真空至真空度<10-3Pa。

6.根据权利要求1所述的一种铝铬硼靶材与铝硅合金背板的焊接方法,其特征在于,所述步骤(4)热等静压扩散焊接的温度为400~650℃,压力为50~150MPa,并保温、保压1~4小时。

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