[发明专利]一种Mini/microLED激光维修用智能上料系统

说明书

本发明涉及一种Mini/microLED激光维修用智能上料系统，包括固定基架，固定基架上的电动滑块，电动滑块上安装有上料移动架，上料移动架上开设有安装腔体，放料单元设置在安装腔体内，顶升单元安装在固定基架的中部位置。本发明可以解决目前Mini/microLED激光维修上料时存在如下问题，Mini/microLED集中放置到Mini/microLED载料盘上，在进行吸附拿取Mini/microLED时需要根据Mini/microLED所在的位置调整吸附头的位置，无法精准的控制Mini/microLED吸附的位置，导致在维修上料作业中Mini/microLED的位置发生偏斜，影响Mini/microLED激光维修的效率，需要对吸附的Mini/microLED位置进行调整，维修更换效率低。

技术领域

本发明涉及Mini/microLED维修技术领域，特别涉及一种Mini/microLED激光维修用智能上料系统。

背景技术

Micro/MiniLED显示及背光是以LED发光为基础，随着对Micro/MiniLED的解析度及亮度需求增加，单位面积的LED数量不断增加，在生产制造的过程中需要对Micro/MiniLED进行检测，对于出现障碍的Micro/MiniLED需要进行维修，及时的更换掉出现故障的Micro/MiniLED，由于单位面积的LED较多，为了提高Micro/MiniLED维修的效率目前多是采用激光维修的方式，在这个过程中需要将出现故障的Micro/MiniLED从焊盘上移除，而后采用真空吸附的方式将完好的Micro/MiniLED放置需要的更换的位置处，为了提高效率需要快速的Micro/MiniLED移除与更换，因而对于完好的Micro/MiniLED吸附上料要求较高，需要保证吸附的Micro/MiniLED位置状态，使Micro/MiniLED快速有效的放置到焊盘上。

但是，目前Mini/microLED激光维修上料时存在如下问题， Mini/microLED集中放置到Mini/microLED载料盘上，在进行吸附拿取Mini/microLED时需要根据Mini/microLED所在的位置调整吸附头的位置，无法精准的控制Mini/microLED吸附的位置，导致在维修上料作业中Mini/microLED的位置发生偏斜，影响Mini/microLED激光维修的效率，需要对吸附的Mini/microLED位置进行调整，维修更换效率低。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种Mini/microLED激光维修用智能上料系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

（二）技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种Mini/microLED激光维修用智能上料系统，包括：固定基架，固定基架呈倒U型结构，固定基架上的电动滑块，电动滑块上安装有上料移动架，上料移动架上从前往后等间距的开设有安装腔体；

放料单元，放料单元设置在安装腔体内，放料单元包括固定在安装腔体内用于放置芯片的放置组件，放置组件内设置有用于调节芯片位置的调节组件；

顶升单元，顶升单元安装在固定基架的中部位置，顶升单元包括设置在固定基架上的安装基架，安装基架上安装有用于驱动放置组件上的芯片进行顶升的驱动组件；

放置组件包括通过螺栓固定在安装腔体内的放置环形架，放置环形架的内壁上设置有放置盘，放置盘的上端面设置有呈螺纹结构的导向滑道，且放置盘上开设有呈螺纹结构的推动槽，推动槽开设在导向滑道上，放置盘的中部开设有定位槽，放置盘中部的下端面上安装有调节柱。

作为本发明优选的技术方案，调节柱的中部开设有一号顶针孔，调节柱上沿其周向均匀开设有二号顶针孔，调节柱上沿其周向均匀开设有一号负压孔，一号负压孔与二号顶针孔之间交错布置。