[发明专利]拼接显示面板

说明书

本申请公开了一种拼接显示面板，拼接显示面板包括一第一基板、至少两个第二基板和封装体。两个第二基板间隔设置在第一基板上。两个第二基板之间具有缝隙。第二基板包括发光功能层和设置在第二基板上的光学结构层。封装体覆盖在至少两个光学结构层远离第一基板的一面且封装体填充缝隙。在本申请中，通过在第二基板上设置封装体，使得封装体贴合于第二基板远离第一基板的一面以及填充在缝隙内，从而将至少两个第二基板完全封装，防止水氧侵蚀拼接显示面板的发光功能层，从而造成拼接显示面板失效。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种拼接显示面板。

背景技术

目前的有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板主要采用喷墨打印(Ink-Jet Printing，IJP)工艺在面板的内部形成有机和无机的封装层阻隔水氧，从而保护面板免受水氧侵害。但是对于拼接显示面板，由于子板和母板间由焊盘(Pad)连接在一起，针对子母板式拼接显示面板，由于采用创新性的拼接工艺，任意相邻的两个子板之间存在缝隙，导致子板四边均裸露在空气中，同时子板上的功能性光学膜材边缘也长期暴露在空气中。拼接显示面板长期使用时易受高温高湿等环境的影响，导致水氧入侵造成子板和功能性膜材失效，从而导致整个拼接显示面板异常，最终产品失效。因此传统的封装工艺无法满足拼接显示面板的可靠性需求。

故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种拼接显示面板，用于防止水氧侵蚀拼接显示面板的发光功能层，从而造成拼接显示面板失效。

本申请实施例提供一种拼接显示面板，所述拼接显示面板包括:

一第一基板；

至少两个第二基板，两个所述第二基板间隔设置在所述第一基板上，两个所述第二基板之间具有缝隙，其中，所述第二基板包括发光功能层和设置在发光功能层上的光学结构层；

封装体，所述封装体覆盖在至少两个所述光学结构层远离所述第一基板的一面，且所述封装体填充所述缝隙。

可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述封装体的光的透过率大于等于90％。

可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述封装体的材料选自有机硅胶、丙烯酸胶水、环氧密封胶和聚氨酯胶中的一种或其任意组合。

可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述拼接显示面板还包括吸水粒子，所述吸水粒子分散于所述封装体内。

可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述第一基板包括显示区和边框区，所述第一基板包括：

衬底；

驱动电路层，所述驱动电路层设置在所述衬底上；

至少一第一连接焊盘，所述第一连接焊盘设置在所述驱动电路层上，且所述第一连接焊盘对应于所述显示区；

驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述驱动电路层上，且所述驱动芯片对应于所述边框区；

导电部，所述导电部设置在所述第一连接焊盘远离所述驱动电路层的一面。

可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述第二基板设置在所述导电部上，其中，所述第二基板还包括至少一第二连接焊盘，所述第二连接焊盘设置在所述发光功能层远离所述光学结构层的一面，所述第二连接焊盘设置在所述导电部上。

可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述拼接显示面板还包括粘合层，所述粘合层设置在所述第一基板和所述第二基板之间，用于粘合所述第一基板和所述第二基板。

可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述封装体还覆盖所述第二基板的侧面，且所述封装体贴合于所述粘合层的两侧以及黏附在所述第一基板上。