[发明专利]打印控制方法、装置、可读存储介质及三维打印机

说明书

本申请公开了打印控制方法、装置、可读存储介质及三维打印机，其方法包括：一种打印控制方法，其特征在于，应用于三维打印机，所述方法包括：获取打印位置对应的打印温度；判断所述打印温度是否满足预设条件；若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令。本申请中，三维打印机可以根据打印位置的发热温度，确定三维打印机是否正常打印，以在非正常打印时，发出第一指令，以执行第一指令对应的动作，确定非正常打印的方式简单，可以降低三维打印机的成本。

技术领域

本申请涉及3D打印技术领域，具体涉及一种打印控制方法、装置、可读存储介质及三维打印机。

背景技术

3D打印技术属于快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层堆叠累积的方式来构造物体的技术。

3D打印技术可分为光固化成型(SLA)、选择性激光烧结(SLS)、熔融沉积快速成型(FDM)及数字光处理(DLP)。目前LCD光固化三维打印机，都是一个开环的过程，即使打印失败，设备也是不知道的。只能通过人工去观察打印是否失败，降低了客户的体验。如果出现打印失败，模型本身已经没有意义，同时浪费了树脂材料和用户的时间。

发明内容

针对现有技术中的问题，本申请实施例提供了一种打印控制方法、装置、可读存储介质及三维打印机，以克服或部分克服现有技术中的缺陷。

第一方面，提供了一种打印控制方法，

应用于三维打印机，所述方法包括：

获取打印位置对应的打印温度；

判断所述打印温度是否满足预设条件；

若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令。

可选地，所述三维打印机包括红外传感器，所述红外传感器与所述打印位置对应，所述获取打印位置对应的打印温度，包括：

通过所述红外传感器获取所述打印位置对应的打印温度。

可选地，所述三维打印机包括料槽和选通器，所述选通器位于所述料槽的一侧，所述料槽内用于容纳打印耗材，所述选通器用于透过光以固化所述打印耗材；所述获取打印位置对应的打印温度，包括：

获取所述打印位置对应的料槽的底部的温度，或获取所述打印位置对应的所述选通器的温度。

可选的，三维打印机还包括：

矩阵温度传感器，矩阵温度传感器设置于选通器和料槽之间，获取打印位置对应的打印温度，包括：

通过矩阵温度传感器获取打印位置对应的打印温度。

可选的，矩阵温度传感器包括基板和检测件，检测件分布于基板上，获取打印位置对应的打印温度，包括：

通过检测件获取打印位置上分布的各待检测点的温度值，根据各待检测点的温度值确定打印位置对应的打印温度。

可选地，所述获取打印位置对应的打印温度，包括：

根据模型文件确定模型的当前打印区域；

根据所述当前打印区域确定所述料槽底部需要光照的光照区域，或确定所述选通器需要透光的透光区域；

获取所述光照区域或所述透光区域的打印温度。

可选地，所述若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令，包括：

若所述光照区域或所述透光区域的打印温度不满足预设条件的温度区域，占所述光照区域或透光区域的范围不满足设置的范围阈值，生成第一指令；所述范围阈值为0％-20％。