[发明专利]打印控制方法、装置、可读存储介质及三维打印机在审

专利信息
申请号: 202210282680.5 申请日: 2022-03-22
公开(公告)号: CN114834046A 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 邓新桥 申请(专利权)人: 深圳市纵维立方科技有限公司
主分类号: B29C64/393 分类号: B29C64/393;B33Y50/02
代理公司: 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 代理人: 黄耀威
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道尚景社区龙城大道85号万科时代广场3B写字楼1*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 打印 控制 方法 装置 可读 存储 介质 三维 打印机
【权利要求书】:

1.一种打印控制方法,其特征在于,应用于三维打印机,所述方法包括:

获取打印位置对应的打印温度;

判断所述打印温度是否满足预设条件;

若所述打印温度不满足预设条件,生成第一指令。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述三维打印机包括红外传感器,所述红外传感器与所述打印位置对应,所述获取打印位置对应的打印温度,包括:

通过所述红外传感器获取所述打印位置对应的打印温度。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述三维打印机包括料槽和选通器,所述选通器位于所述料槽的一侧,所述料槽内用于容纳打印耗材,所述选通器用于透过光以固化所述打印耗材;所述获取打印位置对应的打印温度,包括:

获取所述打印位置对应的料槽的底部的温度,或获取所述打印位置对应的所述选通器的温度。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述三维打印机还包括:

矩阵温度传感器,所述矩阵温度传感器设置于所述选通器和所述料槽之间,所述获取打印位置对应的打印温度,包括:

通过所述矩阵温度传感器获取所述打印位置对应的打印温度。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述矩阵温度传感器包括基板和检测件,所述检测件分布于所述基板上,所述获取打印位置对应的打印温度,包括:

通过所述检测件获取打印位置上分布的各待检测点的温度值,根据所述各待检测点的温度值确定所述打印位置对应的打印温度。

6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述获取打印位置对应的打印温度,包括:

根据模型文件确定模型的当前打印区域;

根据所述当前打印区域确定所述料槽底部需要光照的光照区域,或确定所述选通器需要透光的透光区域;

获取所述光照区域或所述透光区域的打印温度。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述若所述打印温度不满足预设条件,生成第一指令,包括:

若所述光照区域或所述透光区域的打印温度不满足预设条件的温度区域,占所述光照区域或透光区域的范围不满足设置的范围阈值,生成第一指令;所述范围阈值为0%-20%。

8.一种打印控制装置,其特征在于,应用于三维打印机,所述装置包括:

获取模块,用于获取打印位置对应的打印温度;

判断模块,用于判断所述打印温度是否满足预设条件;

生成模块,用于若所述打印温度不满足预设条件,生成第一指令。

9.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机可读程序,其特征在于,

所述计算机可读程序被处理器执行时实现如权利要求1~7中任一项所述的方法。

10.一种三维打印机,其特征在于,包括:

处理器和存储器,所述存储器中存储有计算机可读程序,所述计算机可读程序被配置成由所述处理器执行,所述计算机可读程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-7任意一项所述的方法。

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