[发明专利]一种断路器上的导电系统在审
申请号: | 202210282252.2 | 申请日: | 2022-03-22 |
公开(公告)号: | CN114613648A | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 叶翼鼎 | 申请(专利权)人: | 浙江泰嘉和电器有限公司 |
主分类号: | H01H71/08 | 分类号: | H01H71/08;H01H71/16;H01H69/00 |
代理公司: | 温州知西思悟专利代理事务所(普通合伙) 33379 | 代理人: | 倪居业 |
地址: | 325600 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 断路器 导电 系统 | ||
1.一种断路器上的导电系统,包括发热元件、双金属片、铁芯,
其特征在于,铁芯通过冲压模具一体压力成型有铆接杆,所述铁芯相对于铆接杆的另一侧具有装配定位孔,铁芯通过该铆接杆与双金属片、发热元件进行铆接,所述双金属片和所述发热元件具有与铆接杆对应的铆接孔;
所述装配定位孔内填充有热膨胀硅胶,所述热膨胀硅胶受热时能够挤压定位孔,进而提高所述铆接杆的直径;
所述装配定位孔和所述铆接杆通过对所述铁芯冲压过程中同时形成,所述定位孔和所述铆接杆位于所述铁芯的两侧。
2.如权利要求1所述的导电系统,其中,所述导电系统还具有连接板,所述的上端与所述发热元件的上端通过电阻焊的方式固定连接。
3.如权利要求1所述的导电系统,其中,所述铆接杆的数量和所述装配定位孔的数量大于1个。
4.如权利要求1所述的导电系统,其中,所述双金属片通过导热硅胶与双金属片粘结,导热硅胶具有导热填料。
5.如权利要求4所述的导电系统,其中,所述导热填料为炭黑或石墨烯。
6.一种权利要求1-5任一项断路器上的导电系统的装配工艺,包括以下步骤:
在冲压模具上冲压铁芯,在所述铁芯一侧得到铆接杆,另一侧得到装配定位孔;
在所述装配定位孔内填充热膨胀硅胶;
在所述铆接杆上套设发热元件和双金属片,在冲压模具上冲压铆接杆,将所述发热元件和所述双金属片铆接在一起。
7.如权利要求6所述的装配工艺,其中,铆接前将于所述发热元件的表面涂敷导热硅胶,固化后将所述发热元件和所述双金属片通过导热硅胶粘结。
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