[发明专利]一种新型指纹识别模组及其制备方法在审
| 申请号: | 202210277122.X | 申请日: | 2022-03-21 |
| 公开(公告)号: | CN114677715A | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
| 发明(设计)人: | 王浩宇 | 申请(专利权)人: | 紫光计算机科技有限公司 |
| 主分类号: | G06V40/13 | 分类号: | G06V40/13 |
| 代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 薛异荣 |
| 地址: | 450000 河南省郑州市郑州高新技术*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 指纹识别 模组 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种新型指纹识别模组及其制备方法,新型指纹识别模组包括:盖板,位于所述盖板一侧的指纹传感封装结构,所述指纹传感封装结构包括指纹传感器和位于所述指纹传感器侧部周围的封装层,位于部分所述封装层中的容置槽,位于所述容置槽中的光源。本发明新型指纹识别模组的集成度提高。
技术领域
本发明涉及电子识别技术领域,具体涉及一种新型指纹识别模组。
背景技术
目前的指纹识别技术主要包括电容式、光学式和超声波式三种技术。这三种指纹识别技术在计算机类、通信类和消费类电子产品中均有广泛的应用。在产品指纹方案的应用中,带灯的指纹识别方案大多采用电容式指纹识别技术,且大多用于笔记本电脑或者智能门锁等产品中。但是,带灯的指纹识别方案一般是将光源独立于指纹模组之外,在主板或小板上或是放在指纹模组的印制电路板上。通常,光源在布局上需要占据一定位置空间,这样导致指纹识别模组的集成度较低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中指纹识别模组的集成度较低的问题。
本发明提供一种新型指纹识别模组,包括:盖板;位于所述盖板一侧的指纹传感封装结构,所述指纹传感封装结构包括指纹传感器和位于所述指纹传感器侧部周围的封装层;位于部分所述封装层中的容置槽;位于所述容置槽中的光源。
可选的,所述容置槽的数量为一个,所述光源的数量为一个;或者,所述容置槽的数量为若干个,所述光源的数量为若干个,所述光源与所述容置槽一一对应。
可选的,所述容置槽在所述盖板表面的投影图形为多边形;或者,所述容置槽在所述盖板表面的投影图形为环状;或者,所述容置槽半包围所述指纹传感器;或者,所述指纹传感器在所述盖板表面的投影图形为方形,所述容置槽在所述盖板表面的投影图形分别位于指纹传感器在所述盖板表面的投影图形的对角线方向上的两侧。
可选的,所述容置槽在所述盖板表面的投影图形为方形。
可选的,所述容置槽在所述盖板表面的投影图形为圆形。
可选的,所述容置槽在所述盖板表面的投影图形为圆形环。
可选的,所述容置槽在所述盖板表面的投影图形为方形环。
可选的,所述容置槽在所述盖板表面的投影图形为弧形环。
可选的,所述盖板朝向所述指纹传感封装结构和所述光源一侧的表面具有油墨层,所述油墨层包括第一油墨区和与所述第一油墨区连接的第二油墨区,所述第一油墨区和所述光源相对设置,所述第二油墨区与所述指纹传感器以及所述容置槽周围的封装层相对设置,所述第一油墨区的厚度小于所述第二油墨区的厚度。
可选的,所述第二油墨区与所述第一油墨区的厚度差为8μm~12μm。
可选的,所述光源包括LED光源。
可选的,LED光源包括:LED芯片;位于所述LED芯片侧部周围的保护层;环绕所述保护层外侧的吸光层,所述吸光层的高度大于所述保护层的高度;位于所述LED芯片和所述保护层的正上方的准直镜,所述准直镜与所述吸光层的内侧壁固定连接。
可选的,所述吸光层的材料包括黑硅胶。
可选的,还包括:电路板,所述电路板位于所述指纹传感封装结构和所述光源背离所述盖板的一侧,所述电路板与所述指纹传感器和所述光源电学连接。
可选的,还包括:支撑环,所述支撑环位于所述电路板的一侧,所述支撑环位于所述指纹传感封装结构、光源和盖板的侧部且环绕所述指纹传感封装结构、光源和盖板设置。
可选的,所述支撑环在支撑环的中心轴方向上具有相对设置的第一端和第二端,第一端背离所述电路板且连接外壳。
可选的,第二端的外侧壁呈裙边形。
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