[发明专利]一种具有高前后比的低剖面基站天线及通信设备在审

专利信息
申请号: 202210274793.0 申请日: 2022-03-21
公开(公告)号: CN114628912A 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 李融林;黄袁云;崔悦慧;周志文 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00;H01Q1/52;H01Q5/28;H01Q1/24;H01Q5/385;H01Q21/06;H01Q1/38
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 王东东
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 前后 剖面 基站 天线 通信 设备
【说明书】:

发明公开了一种具有高前后比的低剖面基站天线及通信设备,包括双极化偶极子天线及电磁表面结构围边,所述天双极化偶极子天线设置在反射板上,所述电磁表面结构围边设置在反射板的上方。该天线具有低剖面结构,天线尺寸小,前后比高,交叉极化小的优点。

技术领域

本发明涉及移动通信领域,具体涉及一种具有高前后比的低剖面基站天线及通信设备。

背景技术

随着移动通信技术的发展,用户对通信的需求也越来越大,提高移动通信系统的容量显得尤为重要。蜂窝移动通信系统可以实现频率复用,大大提高了系统的容量。使用相同的频率来传输不同的数据,在提高了频率利用率的同时,对于使用相同频率的不同基站间难免会产生干扰,这些干扰会导致切换关系混乱,严重时会产生掉话。

为了提高移动通信的质量,在实际应用中要求尽量减小同信道干扰,对于使用相同频率的小区,在保证本小区辐射强度的同时要尽可能减小对同频小区的辐射。这就要求基站天线具有良好的方向性,只有提高了天线的前后比才能保证天线只对基站需要覆盖的小区辐射尽可能高的电平,对使用相同频率的其它基站辐射尽可能低的电平。提高天线前后比传统的方法是增大反射板,但增大反射板的同时会使天线的尺寸变大,天线尺寸的增大不仅占用了空间,也提高了成本。在实际工程应用在,控制天线大小的同时提高天线的前后比显得尤为重要。

目前,限于技术水平,在通信系统中使用的基站天线反射板面积普遍较大,不符合移动通信系统发展的要求。若一辐基站天线可以在控制尺寸大小的同时有较高的前后比,从而大大提高空间利用率。

发明内容

为了克服现有技术存在的缺点与不足,本发明提供一种具有高前后比的低剖面基站天线及通信设备。

本发明采用如下技术方案:

一种具有高前后比的低剖面基站天线,包括双极化偶极子天线及电磁表面结构围边,所述双极化偶极子天线由上至下包括超表面单元、天线辐射单元、寄生单元及反射板,所述电磁表面结构围边设置在所述反射板四周。

进一步,所述天线辐射单元包括天线介质基板、第一辐射振子、第二辐射振子及馈电结构,所述馈电结构包括第一馈线及第二馈线,所述天线介质基板下表面设置第一辐射臂及第二辐射臂,所述天线介质基板上表面设置第三辐射臂及第四辐射臂,所述第一辐射臂及第三辐射臂关于天线介质基板中心点对称,构成第一辐射振子,所述第二辐射臂及第四辐射臂关于天线介质基板中心点对称,构成第二辐射振子,所述第一馈线置于天线介质基板上表面与第三辐射臂相连,所述第二馈线置于天线介质基板下表面与第二辐射臂相连。

进一步,所述第一辐射臂、第二辐射臂、第三辐射臂及第四辐射臂均为六边形贴片,且形状大小相同。

进一步,所述电磁表面结构围边包括四块印刷介质板,相邻印刷介质板相互嵌套,所述印刷介质板的表面设置贴片结构。

进一步,所述贴片结构从长方形贴片阵列截取获得,所述贴片结构覆盖印刷介质基板的表面。

进一步,所述长方形贴片均向同一方向倾斜,倾斜角为20度。

进一步,还包括馈电同轴线,所述馈电同轴线包括第一馈电同轴线及第二馈电同轴线,所述第一馈电同轴线与第一馈线相连,为第一辐射振子馈电;所述第二馈电同轴线与第二馈线相连,为第二辐射振子馈电。

进一步,还包括短路同轴线,所述短路同轴线包括第一短路同轴线及第二短路同轴线,所述第一短路同轴线上端与第二辐射臂相连,下端与反射板相连,所述第二短路同轴线上端与第四辐射臂相连,下端与反射板相连。

进一步,所述寄生单元包括寄生单元介质基板及寄生贴片,所述寄生贴片包括第一寄生贴片及第二寄生贴片,所述第一寄生贴片为设置于寄生单元介质基板正中心下表面,形状为圆形,所述第二寄生贴片为设置于寄生单元介质基板下表面四周,形状为环形。

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