[发明专利]一种室温固化的低应力光纤环粘接胶

权利要求书

1.一种室温固化的低应力光纤环粘接胶，其特征在于由A组分和B组分组成，其中A组分按重量百分比计包括：有机硅改性环氧树脂40-80％，双酚E环氧树脂10-40％、偶联剂改性环氧稀释剂10-30％，各组分之和满足100％；B组分为有机硅改性室温固化剂；

所述的有机硅改性环氧树脂的结构式如式1所示，式1中，n＝1～4；(x+z):y＝1:1～5:1；x:z＝1:1～10:1，y＝2-100；

所述的偶联剂改性环氧稀释剂是由含有异氰酸酯键的硅烷偶联剂与环氧稀释剂中残留的羟基进行改性反应所得；

所述有机硅改性室温固化剂的制备方法包括如下步骤：

1)将聚醚改性有机硅与二异氰酸酯按摩尔比1:2加入烧瓶中，搅拌均匀，使用冰水浴将烧瓶内部温度降低至20℃以下，加入本步骤原料总质量0.01％-0.03％的催化剂二月桂酸二丁基锡，然后保持40-70℃反应1-4小时；

2)将步骤1)所得体系中继续加入含有羟基的改性剂，保持70-90℃反应1-3小时；其中含有羟基的改性剂与二异氰酸酯的摩尔比为0.5:1；

3)将步骤2)所得物料温度降低至40℃以下，加入脂环胺化合物，维持30-40℃反应4小时，得到所述有机硅改性室温固化剂；其中脂环胺化合物与二异氰酸酯的摩尔比为1:1～5:1之间；

其中，所述的聚醚改性有机硅其结构如式5所示，e＝2-5；f＝1-4，平均分子量为440-950之间。

2.根据权利要求1所述的一种室温固化的低应力光纤环粘接胶，其特征在于所述的有机硅改性环氧树脂的制备方法包括如下步骤：

1)将a mol甲基丙烯酰氧基丙基聚二甲基硅氧烷酯、b mol甲基丙烯酸缩水甘油酯、cmol甲基丙烯酸双环戊二烯酯加入三口烧瓶中，然后加入适量溶剂，搅拌均匀后加入本步骤原料和溶剂总质量0.2-2％的偶氮二异丁腈和本步骤原料和溶剂总质量1-5％的链转移剂正十二烷基硫醇，并升温至60-90℃保温反应1-8小时；其中，(a+c):b＝1:1～5:1；a:c＝1:1～10:1；

2)将步骤1)所得产物使用冷冻的甲醇进行沉淀，去除上层溶剂，得到粘稠液体，然后将粘稠液体真空干燥，得到有机硅改性环氧树脂。

3.根据权利要求2所述的一种室温固化的低应力光纤环粘接胶，其特征在于所述的溶剂为甲苯或丁酮，溶剂用量为反应原料总质量的20-100％之间，反应原料总质量是甲基丙烯酰氧基丙基聚二甲基硅氧烷酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸双环戊二烯酯三种原料的总质量；

所述的甲基丙烯酰氧基丙基聚二甲基硅氧烷酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸双环戊二烯酯的结构式依次如下式2-4所示：

4.根据权利要求1所述的一种室温固化的低应力光纤环粘接胶，其特征在于所述的双酚E环氧树脂包括EPOX-MK R710和EPOX-MK R1710按任意比例的混合物。

5.根据权利要求1所述的一种室温固化的低应力光纤环粘接胶，其特征在于所述的含有异氰酸酯键的硅烷偶联剂，其结构是其中d＝1-4，R₁＝-OCH₃或-OCH₂CH₃；R₂＝-OCH₃或-OCH₂CH₃或-CH₃；所述的环氧稀释剂包括三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、甘油三缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1,4丁二醇二缩水甘油醚、1,6己二醇二缩水甘油醚、季戊四醇四缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、1,2-环己二醇二缩水甘油醚、1,4-环己二醇二缩水甘油醚中的一种或多种按任意比例的混合物。

6.根据权利要求5所述的一种室温固化的低应力光纤环粘接胶，其特征在于所述的含有异氰酸酯键的硅烷偶联剂包括3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷、异氰酸酯甲基三甲氧基硅烷、1-二甲氧基(甲基)硅甲基异氰酸酯中的一种或多种按任意比例的混合物。