[发明专利]钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置

说明书

本发明实施例提供了一种钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置，其中，该方法包括：获取待钻孔的初始材料的材料信息，以及待钻孔洞的孔洞信息；根据材料信息和孔洞信息确定待钻孔洞的目标钻孔流程，其中，目标钻孔流程用于指示使用激光在初始材料上钻出待钻孔洞的操作过程；控制目标钻孔设备按照目标钻孔流程对初始材料进行钻孔，得到具有目标孔洞的目标材料，其中，目标孔洞满足孔洞信息。通过本发明，解决了相关技术中存在的对材料进行钻孔时的钻孔效率较低的问题，达到了提高对材料进行钻孔时的钻孔效率的效果。

技术领域

本发明实施例涉及材料制备领域，具体而言，涉及一种钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置。

背景技术

近年来，随着制造业的蓬勃发展，在生产制造过程中，常常需要对材料进行切割钻孔加工，从而得到符合需求的产品零部件，当前被人们所熟知的是机械车床加工，通过使用机械车场，从而对代加工材料进行加工，这种加工方法对一些体积较大的零件的加工效果较好，但是对那种体积小的零部件的加工却并不适用，比如，手机、平板电脑屏幕的加工，在加工时需要在屏幕上摄像头位置钻出大小合适的孔洞，传统的机械钻孔和水切割钻孔属于接触式加工，钻孔边缘较容易崩边，并且在于玻璃屏幕直接接触时容易导致玻璃破碎，成品率低，钻孔效率较低。

针对相关技术中存在的对材料进行钻孔时的钻孔效率较低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置，以至少解决相关技术中存在的对材料进行钻孔时的钻孔效率较低的问题。

根据本发明的一个实施例，提供了一种钻孔设备的控制方法，包括：获取待钻孔的初始材料的材料信息，以及待钻孔洞的孔洞信息；根据所述材料信息和所述孔洞信息确定所述待钻孔洞的目标钻孔流程，其中，所述目标钻孔流程用于指示使用激光在所述初始材料上钻出所述待钻孔洞的操作过程；控制目标钻孔设备按照所述目标钻孔流程对所述初始材料进行钻孔，得到具有目标孔洞的目标材料，其中，所述目标孔洞满足所述孔洞信息。

可选的，所述根据所述材料信息和所述孔洞信息确定所述待钻孔洞的目标钻孔流程，包括：根据所述材料信息中包括的第一参数，以及所述孔洞信息中包括的第二参数，确定所述初始材料对应的目标钻孔方式，其中，所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力，所述第二参数用于指示所述待钻孔洞的孔洞形状，所述目标钻孔方式用于指示所述目标钻孔设备的钻孔方向和除杂速度，所述除杂速度用于指示清除在钻孔过程中所产生的杂质的速度；根据所述材料信息中包括的第三参数，以及所述孔洞信息中包括的所述第二参数和第四参数，确定目标光束参数，其中，所述第三参数用于指示所述初始材料的硬度属性，所述第四参数用于指示所述待钻孔洞的尺寸属性，所述目标光束参数用于指示所述目标钻孔设备发射满足所述目标光束参数的光束对所述初始材料进行钻孔；将所述目标钻孔方式和所述目标光束参数确定为所述目标钻孔流程。

可选的，所述根据所述材料信息中包括的第一参数，以及所述孔洞信息中包括的第二参数，确定所述初始材料对应的目标钻孔方式包括：在所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力高于目标反射能力，且所述孔洞形状为柱形的情况下，确定所述钻孔方向为从下至上，所述除杂速度为第一速度；在所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力高于目标反射能力，且所述孔洞形状为锥形或者锥台形的情况下，确定所述钻孔方向为从上至下，所述除杂速度为第二速度，其中，所述第二速度高于目标速度阈值。

可选的，所述根据所述材料信息中包括的第三参数，以及所述孔洞信息中包括的所述第二参数和第四参数，确定目标光束参数，包括：根据所述第二参数和所述第四参数确定光束焦点的初始移动位置；根据所述第三参数和所述第四参数确定所述光束焦点相对所述待钻孔洞的孔深方向的移动速度，其中，所述目标光束参数包括所述初始移动位置以及所述移动速度。