[发明专利]钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置

权利要求书

1.一种钻孔设备的控制方法，其特征在于，包括：

获取待钻孔的初始材料的材料信息，以及待钻孔洞的孔洞信息；

根据所述材料信息和所述孔洞信息确定所述待钻孔洞的目标钻孔流程，其中，所述目标钻孔流程用于指示使用激光在所述初始材料上钻出所述待钻孔洞的操作过程；

控制目标钻孔设备按照所述目标钻孔流程对所述初始材料进行钻孔，得到具有目标孔洞的目标材料，其中，所述目标孔洞满足所述孔洞信息。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述材料信息和所述孔洞信息确定所述待钻孔洞的目标钻孔流程，包括：

根据所述材料信息中包括的第一参数，以及所述孔洞信息中包括的第二参数，确定所述初始材料对应的目标钻孔方式，其中，所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力，所述第二参数用于指示所述待钻孔洞的孔洞形状，所述目标钻孔方式用于指示所述目标钻孔设备的钻孔方向和除杂速度，所述除杂速度用于指示清除在钻孔过程中所产生的杂质的速度；

根据所述材料信息中包括的第三参数，以及所述孔洞信息中包括的所述第二参数和第四参数，确定目标光束参数，其中，所述第三参数用于指示所述初始材料的硬度属性，所述第四参数用于指示所述待钻孔洞的尺寸属性，所述目标光束参数用于指示所述目标钻孔设备发射满足所述目标光束参数的光束对所述初始材料进行钻孔；

将所述目标钻孔方式和所述目标光束参数确定为所述目标钻孔流程。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述材料信息中包括的第一参数，以及所述孔洞信息中包括的第二参数，确定所述初始材料对应的目标钻孔方式包括：

在所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力高于目标反射能力，且所述孔洞形状为柱形的情况下，确定所述钻孔方向为从下至上，所述除杂速度为第一速度；

在所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力高于目标反射能力，且所述孔洞形状为锥形或者锥台形的情况下，确定所述钻孔方向为从上至下，所述除杂速度为第二速度，其中，所述第二速度高于目标速度阈值。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述材料信息中包括的第三参数，以及所述孔洞信息中包括的所述第二参数和第四参数，确定目标光束参数，包括：

根据所述第二参数和所述第四参数确定光束焦点的初始移动位置；

根据所述第三参数和所述第四参数确定所述光束焦点相对所述待钻孔洞的孔深方向的移动速度，其中，所述目标光束参数包括所述初始移动位置以及所述移动速度。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述第三参数和所述第四参数确定所述光束焦点相对所述待钻孔洞的孔深方向的移动速度，包括：

将所述第三参数和所述第四参数输入至速度生成模型，其中，所述速度生成模型是使用标注了速度参数的钻孔样本对初始生成模型进行训练得到的，所述钻孔样本包括硬度属性样本和尺寸属性样本；

获取所述速度生成模型的输出数据作为所述移动速度。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待钻孔的初始材料的材料信息，包括：

确定所述初始材料的目标材料类型；

从具有对应关系的材料类型和材料属性中查找所述目标材料类型对应的目标材料属性；

对所述初始材料的材料属性进行检测，得到所述材料信息。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述对所述初始材料的材料属性进行检测，得到所述材料信息，包括：

对所述初始材料的反射率和材料硬度进行检测，得到目标反射率和目标硬度；

将所述目标反射率和所述目标硬度确定为所述材料信息。