[发明专利]一种用于高温合金叶片缺陷修复的修复工艺

权利要求书

1.一种用于高温合金叶片缺陷修复的修复工艺，其特征在于，该工艺将镍基多主元合金粉末作为骨架保持固态，以黏结流体为载体将含Zr的低熔点粉末熔化后流动并填充到所述骨架的空隙中，使液相溶解的骨架和Mar-M247高温合金叶片的基材的表层熔化完成连接，再通过热处理使组织逐渐均匀化，最终完成对Mar-M247高温合金叶片的缺陷修复。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述工艺具体包括以下步骤：

S1）分别配置镍基多主元合金粉末和含Zr的低熔点粉末，并混合，得到混合粉末；

S2）配置黏结流体，并加入混合粉末中，搅拌后到胶凝态修复剂；

S3)将S2)得到胶凝态修复剂涂覆于高温合金叶片的待修复处，并置于真空炉中，经过等温凝固固化和高温扩散处理，及完成缺陷修复。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述含Zr的低熔点粉末和镍基多主元合金粉末的质量比为0.1-0.3:1。

4.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述镍基多主元合金粉末中的各个组分的原子百分数为：8-25at.%Cr、8-25at.%Co、8-20at.%Al、1-10at.%W、1-8at.%Ti，余量为Ni和不可避免的杂质；

所述含Zr的低熔点粉末中的各个成分质量百分数为：3-15wt.%Cr、5-15wt.%Co、2-10wt.%Al、2-8wt.%Ti、3-15wt.%Zr，余量为Ni和不可避免的杂质。

5.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述镍基多主元合金粉末中的各个组分的原子百分数为：10-20at.%Cr、10-20at.%Co、10-15at.%Al、1-6at.%W、2-6at.%Ti，余量为Ni和不可避免的杂质；

所述含Zr的低熔点粉末中的各个成分质量百分数为：4-12wt.%Cr、7-12wt.%Co、2-5wt.%Al、2-6wt.%Ti、3-13wt.%Zr，余量为Ni和不可避免的杂质。

6.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述黏结流体的各个组分的质量百分数为：0.5-4wt.% 聚乙烯吡咯烷酮、0.5-4wt.% 聚丙烯酰胺、0.1-1wt.% 硬脂酸、0.1-1wt.%三乙醇胺、30-45wt.%丙醇和余量为乙醇。

7.根据权利要求2所述的工艺，其特征在于，所述热处理的工艺具体为：在真空度为先10^-4Pa下，先以5℃/min升温至400-500℃保温1-3小时，再以10℃/min升温至1000-1250℃保温1-3小时，随炉温冷却至700-900℃后通氩气快冷至室温。

8.根据权利要求2所述的工艺，其特征在于，所述镍基多主元合金粉末为粒径53~106μm，所述含Zr的低熔点粉末的粒径为8-20μm；

溶剂为酒精，保护气氛为氩气，以不锈钢球为介质，氩气为保护气氛，在20-60转/分钟的转速下混合2-12小时。

9.根据权利要求2所述的工艺，其特征在于，所述S2）中混合粉末和黏结流体的质量比为(5-20):1，混合搅拌时间为3-30分钟。

10.根据权利要求2所述的工艺，其特征在于，所述修复后的高温合金叶片的修复区的孔隙率0.5%，连接接头部与高温合金叶片的母材合金之间的强度比≥65%。