[发明专利]焊接质量检测方法及其系统

说明书

本申请公开一种焊接质量检测方法及其系统。焊接质量检测系统包括激励模块、检测模块和处理模块。激励模块用于使焊接件产生电信号信息。检测模块电连接于焊接件，用于获取电信号信息。处理模块电连接于检测模块并接收电信号信息，并基于电信号信息，输出焊接件的焊接质量。上述焊接质量检测系统通过激励模块使焊接件产生电信号信息，通过检测模块检测焊接件上的电信号信息，通过处理模块基于电信号信息输出焊接件的焊接质量，可提高检测效率，降低检测成本。

技术领域

本申请涉及焊接质量检测技术领域，特别涉及一种焊接质量检测方法及其系统。

背景技术

目前，焊接技术普遍应用于各种连接场合，而因为材料、环境等原因，会发生虚焊、焊穿等无效焊接。此时，通常需要借助人工拨片检查或其他设备辅助检查，若采用人工拨片检查，将耗费较大人力，且很容易出现误判，若采用其他设备辅助检查，例如采用温度或红外线检测法，检测成本会大幅提高。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种焊接质量检测系统，以检测焊接的质量，提高检测效率及节约成本。

本申请的实施例提供一种焊接质量检测系统，包括激励模块、检测模块和处理模块。激励模块用于使焊接件产生电信号信息。检测模块电连接于焊接件，用于获取电信号信息。处理模块电连接于检测模块并接收电信号信息，并基于电信号信息，输出焊接件的焊接质量。上述焊接质量检测系统通过激励模块使焊接件产生电信号信息，通过检测模块检测焊接件上的电信号信息，通过处理模块基于电信号信息输出焊接件的焊接质量，可提高检测效率，降低检测成本。

在本申请的一些实施例中，电信号信息包括电压、电流、电阻中的至少的一种。

在本申请的一些实施例中，电信号信息包括第一电信号信息，焊接件在焊接时产生第一电信号信息。

在本申请的一些实施例中，电信号信息还包括第二电信号信息和/或第三信号信息，焊接件在焊接前产生第二电信号信息，焊接件在焊接结束后产生第三电信号信息。

在本申请的一些实施例中，焊接件的焊接方式包括激光焊接、电阻焊接、摩擦焊接和超声波焊接中的任一种。

在本申请的一些实施例中，检测模块包括获取单元，获取单元包括第一获取部和第二获取部，第一获取部电连接于焊接件，第二获取部电连接于焊接件，述第一获取部和第二获取部用于获取焊接件的电信号信息。

在本申请的一些实施例中，激励模块包括能量源，能量源包括第一连接部和第二连接部。第一连接部电连接于焊接件，第二连接部电连接于焊接件，第一连接部和第二连接部的极性相反。

在本申请的一些实施例中，处理模块基于电信号信息进行处理，并输出波形图。

在本申请的一些实施例中，处理模块用于将电信号信息以波形的信息形式呈现，并将波形与预设波形进行比较得出焊接质量。

在本申请的一些实施例中，焊接质量检测系统还包括警报模块，警报模块电连接于处理模块，用于依据焊接质量发出警报信息。

在本申请的一些实施例中，焊接质量检测系统还包括调整模块，调整模块电连接于处理模块，用于依据焊接质量调整焊接参数。

在本申请的一些实施例中，获取单元的获取速度不小于200Hz，或获取单元的获取时间节点间隔不大于焊接时间的十分之一。

在本申请的一些实施例中，焊接质量检测系统还包括放大处理器，放大处理器用于将电信号信息进行放大处理，并将放大后的电信号信息传递到处理模块。

在本申请的一些实施例中，能量源包括电流源模块、电压源模块、电场模块、磁场模块中的一种。

在本申请的一些实施例中，电流源模块用于输出恒定电流，或电压源模块用于输出恒定电压，或电场模块用于输出恒定电场，或磁场模块用于输出恒定磁场。