[发明专利]一种基于CAM的铜面物件分析方法

说明书

本发明公开了一种基于CAM的铜面物件分析方法，包括：导入图像图形描述文件，根据图像图形描述文件中每个物件的类型信息，分析判断多边形物件是否存在风险信息等步骤。通过上述方式，本发明一种基于CAM的铜面物件分析方法微观上保证了制造端良率及管理效率，宏观上利用改分析系统和方法规范整合了上下游，加快了产业升级，为PCB全自动全智能制造打通全产业链铺路。

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，特别是涉及一种基于CAM的铜面物件分析方法。

背景技术

CAM中定义了五大物件(feature)种类 :1.直线物件(Line)、2.弧线物件(Arc)、3.垫盘物件(Pad)、4.字串物件(Text)、5.铜面物件(Surface)。广义上电路板上所有物件皆是铜物件，但在电脑辅助制造(CAM)层面，重新定义了一种狭义的铜面物件(Surface)。

CAD软件中针对铜面物件的叙述如下 :是一种由多个点描述的多边型轮廓，再填实为一个面。

铺铜面物件的理由

一般来说，我们可以直观的理解在整套电路中，直线、弧线、垫盘三种物件即可理想上描述出电路，而字串物件仅是针对电路板上的标示图文不直接影响电路。但仅是这样不足以完成制造，必须辅以铺上大面积铜面物件方能解决。

铺铜面物件对制造的影响:

1电路板在制造中若金属铜占的面积比例不够，会造成板翘凹折、压合易变形。

2金属接触表面积加大，导热、散热。

3. 对于阻抗、高频、地电信号等都有特殊铺铜面物件要求，涉及到屏蔽信号，控制阻抗等。

铺铜面物件的场景与方法

早年西方PCB行业因商业利益考量，有意不对文件格式进行强制规范，且引导这些乱象让下游制造端来承担，利用各家文件格式的差异从中谋利，且这种同行业下的壁垒隔阂阻碍了产业升级。

铜面物件的软件语言描述差异问题就是困扰国内制造厂商的显著例子。铺铜物件通常在 CAD Layout 软件中半自动生成，然而市面上设计端的各家CAD软件对铜面物件的定义描述存在差异，导致最终汇流到制造端CAM软件时出现各种解析错误，错误成本也由板厂承担。

由此可见，铜面物件对制造良率的影响甚巨，以往业界铜面物件分析依赖工程师经验与其他四种物件同时分析检验，效率不高，业界急需针对铜面物件的专业且系统性的分析算法。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种基于CAM的铜面物件分析方法，具有可靠性能高、精准性高等优点，同时在PCB制造的应用及普及上有着广泛的市场前景。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

提供一种基于CAM的铜面物件分析方法，其步骤包括：

（1）获取或导入每层PCB电路板的图像图形描述文件；

（2）根据图像图形描述文件中每个物件的类型信息，从电路板所有物件中筛选出具有多边形属性的多边形物件；

（3）分析判断多边形物件是否存在风险信息；

（3.1）判断并分析计算得到多边形物件的当前尺寸信息，并将当前尺寸信息分别与预先设定的尺寸阈值进行对比判断，并生成过小尺寸信息列表并报告；

（3.2）分析判断多边形物件中多边形的描述是否正确，并生成矛盾信息列表；

（3.3）分析判断多边形物件是否存在过短边，并生成过短边缘表；

（3.4）分析判断多边形物件的轮廓线是否存在自相交边，并生成自相交边物件表；

（4）获取步骤（3）中的风险信息并生成铜面物件风险表。