[发明专利]基于激光器测试的温度校准方法、仪器及系统

权利要求书

1.一种基于激光器测试的温度校准方法，其特征在于，应用于温度校准仪器，所述温度校准仪器的温控端口与夹具内部的发热元件电连接，所述夹具夹持待测激光器芯片，所述待测激光器芯片的预设位置放置有特制合金物件，所述方法包括：

获取所述待测激光器芯片的待校准的测试温度，所述待校准的测试温度为所述待测激光器芯片进行测试时预先设置的需要达到的测试温度，所述待校准的测试温度与所述特制合金物件的熔点与相同；

通过所述温控端口输出温控信息至所述夹具内部的发热元件，以加热所述夹具；

检测所述特制合金物件是否熔化；

当检测到所述特制合金物件熔化，获取所述夹具的当前温度；

通过所述当前温度和所述特制合金物件的熔点，得到待校准的温差，所述待校准的温差为所述待测激光器芯片达到所述测试温度时，所述夹具和所述待测激光器芯片的温差。

2.根据权利要求1所述的基于激光器测试的温度校准方法，其特征在于，所述温度校准仪器的检测端口与测试探针电连接，所述测试探针的针尖悬放于所述特制合金物件上方预设距离；

所述检测所述特制合金物件是否熔化，包括：

通过所述检测端口检测所述测试探针上是否存在电平信号；

若检测到所述测试探针上存在电平信号，则判定所述特制合金物件熔化；

若检测到所述测试探针上不存在电平信号，则判定所述特制合金物件未熔化。

3.根据权利要求1所述的基于激光器测试的温度校准方法，其特征在于，在所述通过所述温控端口输出温控信息至所述夹具内部的发热元件之前，所述方法还包括：

获取加热的配置策略；

根据所述配置策略生成温控信息。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基于激光器测试的温度校准方法，其特征在于，正极加电探针与所述待测激光器芯片的正极接触，负极加电探针与所述待测激光器芯片的负极接触，正极加电探针和负极加电探针分别与所述温度校准仪器的芯片驱动端口电连接；

在所述检测所述特制合金物件是否熔化之前，所述方法还包括：

通过所述芯片驱动端口控制所述正极加电探针和所述负极加电探针对所述待测激光器芯片施加预设驱动电流。

5.根据权利要求4中所述的基于激光器测试的温度校准方法，其特征在于，所述温度校准仪器的校准端口与所述夹具内部的存储芯片电连接；

在所述通过所述当前温度和所述特制合金物件的熔点，得到待校准的温差之后，所述方法还包括：

生成校准数据，所述校准数据包括以下至少一项：所述待校准的温差、所述待校准的测试温度、所述待测激光器芯片的型号、所述预设驱动电流，以及所述夹具的当前温度；

通过所述校准端口将所述校准数据传输至夹具，以供夹具的存储芯片存储所述校准数据。

6.一种基于激光器测试的温度校准仪器，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取待测激光器芯片的待校准的测试温度；其中，所述待测激光器芯片的预设位置放置有特制合金物件，所述待校准的测试温度为所述待测激光器芯片进行测试时预先设置的需要达到的测试温度，所述待校准的测试温度与所述特制合金物件的熔点与相同；

温控模块，用于通过所述温度校准仪器的温控端口输出温控信息至夹具内部的发热元件，以加热所述夹具；其中，所述夹具用于夹持所述待测激光器芯片，所述温度校准仪器的温控端口用于与所述夹具内部的发热元件电连接；

检测模块，用于检测所述特制合金物件是否熔化；

记录模块，用于当检测到所述特制合金物件熔化，获取所述夹具的当前温度；

校准模块，用于通过所述当前温度和所述特制合金物件的熔点，得到待校准的温差，所述待校准的温差为所述待测激光器芯片达到所述测试温度时，所述夹具和所述待测激光器芯片的温差。