[发明专利]激光切割方法、装置、设备及存储介质

说明书

本发明提供了一种激光切割方法、装置、设备及存储介质，其中激光切割方法包括步骤：控制激光切割头沿预设切割路径对工件进行切割；当激光切割头移动到标志点时，确认微连接区域的连接类型；若微连接区域的连接类型为第一连接类型，激光切割头的切割速度不变，调整激光切割头的其它切割参数为预设值。本发明在激光切割过程中，在标志点处通过实时改变激光切割头的切割效果，可使微连接区域的上方被激光切割头切除，且微连接区域具有一定的连接强度，进而可通过微连接区域保持工件两侧的连接，避免出现工件切除部分掉落、工件翘起等情况。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，特别涉及一种激光切割方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

工业机械行业中经常使用到激光切割设备，激光切割设备在加工工件时，会出现工件切除部分掉落、工件翘起等情况，导致加工安全性差、工件容易损坏等问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本申请提供一种激光切割方法、装置、设备及存储介质，可以在工件上形成微连接区域，避免工件掉落、工件翘起等情况的发生。

本实施例采取了以下技术方案：

一种激光切割方法，包括步骤：

控制激光切割头沿预设切割路径对工件进行切割；

当激光切割头移动到标志点时，确认微连接区域的连接类型；

若微连接区域的连接类型为第一连接类型，激光切割头的切割速度不变，调整激光切割头的其它切割参数为预设值。

进一步的，在所述激光切割方法中，所述激光切割头的其它切割参数包括激光功率、激光频率与激光占空比。

进一步的，在所述激光切割方法中，还包括步骤：

若微连接区域的连接类型为第二连接类型，关闭激光光源，并将激光切割头抬升至预设高度。

进一步的，在所述激光切割方法中，还包括步骤：

实时计算激光切割头沿切割方向移动的距离；

当激光切割头沿切割方向移动的距离达到微连接区域的预设长度后，实时调整激光切割头的切割方式。

进一步的，在所述激光切割方法中，所述实时计算激光切割头沿切割方向移动的距离的步骤包括计算公式：

其中，S_xy为激光切割头沿切割方向移动的距离，S_xyi为激光切割头在单个插补周期移动的距离。

进一步的，在所述激光切割方法中，在所述当激光切割头沿切割方向移动的距离达到微连接区域的预设长度后，实时调整激光切割头的切割方式的步骤之后，还包括步骤：

控制激光切割头沿预设切割路径完成切割后，控制激光切割头沿下一切割路径进行切割，并提前判断下一切割路径是否存在标志点。

进一步的，在所述激光切割方法中，还包括步骤：

获取加工参数信息，包括预设切割轨迹、标志点位置、微连接区域的连接类型和微连接区域的长度。

一种激光切割装置，包括：

切割模块，用于控制激光切割头沿预设切割路径对工件进行切割；

确认模块，用于在激光切割头移动到标志点时，确认微连接区域的连接类型；

调整模块，用于在确认微连接区域的连接类型为第一连接类型后，使激光切割头的切割速度不变，调整激光切割头的其它切割参数为预设值。