[发明专利]激光切割方法、装置、设备及存储介质在审
| 申请号: | 202210241209.1 | 申请日: | 2022-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN114713974A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
| 发明(设计)人: | 张明治;张亚旭;封雨鑫;陈焱;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/08 | 分类号: | B23K26/08;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518057 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 切割 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
1.一种激光切割方法,用于在工件上形成微连接区域,其特征在于,包括步骤:
控制激光切割头沿预设切割路径对工件进行切割;
当激光切割头移动到标志点时,确认微连接区域的连接类型;
若微连接区域的连接类型为第一连接类型,激光切割头的切割速度不变,调整激光切割头的其它切割参数为预设值。
2.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述激光切割头的其它切割参数包括激光功率、激光频率与激光占空比。
3.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,还包括步骤:
若微连接区域的连接类型为第二连接类型,关闭激光光源,并将激光切割头抬升至预设高度。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的激光切割方法,其特征在于,还包括步骤:
实时计算激光切割头沿切割方向移动的距离;
当激光切割头沿切割方向移动的距离达到微连接区域的预设长度后,实时调整激光切割头的切割方式。
5.根据权利要求4所述的激光切割方法,其特征在于,所述实时计算激光切割头沿切割方向移动的距离的步骤包括计算公式:
其中,Sxy为激光切割头沿切割方向移动的距离,Sxyi为激光切割头在单个插补周期移动的距离。
6.根据权利要求4所述的激光切割方法,其特征在于,在所述当激光切割头沿切割方向移动的距离达到微连接区域的预设长度后,实时调整激光切割头的切割方式的步骤之后,还包括步骤:
控制激光切割头沿预设切割路径完成切割后,控制激光切割头沿下一切割路径进行切割,并提前判断下一切割路径是否存在标志点。
7.根据权利要求1-3中任意一项所述的激光切割方法,其特征在于,还包括步骤:
获取加工参数信息,包括预设切割轨迹、标志点位置、微连接区域的连接类型和微连接区域的长度。
8.一种激光切割装置,其特征在于,包括:
切割模块,用于控制激光切割头沿预设切割路径对工件进行切割;
确认模块,用于在激光切割头移动到标志点时,确认微连接区域的连接类型;
调整模块,用于在确认微连接区域的连接类型为第一连接类型后,使激光切割头的切割速度不变,调整激光切割头的其它切割参数为预设值。
9.一种激光切割设备,其特征在于,包括存储器和处理器,所述存储器中存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7中任意一项所述的激光切割方法。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令设置为执行如权利要求1至7中任意一项所述的激光切割方法。
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