[发明专利]一种清洗液循环流动的晶圆槽式清洗机有效
| 申请号: | 202210237584.9 | 申请日: | 2022-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN114589157B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
| 发明(设计)人: | 孙先淼;周训丙;赵天翔 | 申请(专利权)人: | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号: | B08B3/12 | 分类号: | B08B3/12;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 陈进 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 清洗 循环 流动 晶圆槽式 | ||
本发明适用于晶圆生产设备技术领域,提供了一种清洗液循环流动的晶圆槽式清洗机;包括:清洗槽;设置于清洗槽内部的环形隔板,环形隔板外侧与清洗槽内侧围合而成循环槽;转动设置于环形隔板内部的转动盘;设置在转动盘上往复滑动的多个用于承载超声换能器的安装滑板;设置在环形隔板内部的花篮固定架,花篮固定架用于对花篮进行固定;用于驱动花篮固定架和超声换能器往复滑动的驱动机构,驱动机构设置在清洗槽上;及,用于驱动清洗槽内部清洗液通过循环槽循环流动的连通管道,连通管道设置在清洗槽底部;连通管道内部转动设置有用于驱动清洗液流动的螺旋器。本发明提高了清洗效率,同时使得晶圆清洗更加完整。
技术领域
本发明涉及晶圆生产设备技术领域,具体是一种清洗液循环流动的晶圆槽式清洗机。
背景技术
在半导体制造中清洗工艺是使用最频繁、重复次数最多的一个工艺过程。其中,湿法化学清洗技术在半导体制造中得到广泛应用,其工作原理是使用各种化学药液与半导体器件表面的各种杂质、粒子发生化学反应生成溶于水的物质,再用高纯水冲洗,依次除去半导体器件表面的污染物。
现有技术在通常采用超声清洗,在超声清洗过程中由于晶圆和超声发生装置之间位置相对固定,导致存在清洗不够彻底的现象,为了解决该技术问题现提出一种清洗液循环流动的晶圆槽式清洗机。
发明内容
本发明的目的在于提供一种清洗液循环流动的晶圆槽式清洗机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种清洗液循环流动的晶圆槽式清洗机,所述清洗液循环流动的晶圆槽式清洗机,包括:清洗槽;
设置于所述清洗槽内部的环形隔板,所述环形隔板外侧与清洗槽内侧围合而成循环槽;
转动设置于环形隔板内部的转动盘,所述转动盘上设有用于清洗液上下流动的通孔结构;
设置在转动盘上往复滑动的多个用于承载超声换能器的安装滑板;
设置在环形隔板内部的花篮固定架,所述花篮固定架用于对花篮进行固定,所述花篮固定架设置在转动盘上方;
用于驱动花篮固定架和超声换能器往复滑动的驱动机构,所述驱动机构设置在清洗槽上;
及,用于驱动所述清洗槽内部清洗液通过循环槽循环流动的连通管道,所述连通管道设置在清洗槽底部,且设置在转动盘下方;所述连通管道内部转动设置有用于驱动清洗液流动的螺旋器。
作为本发明进一步的方案:所述驱动机构包括驱动凸起和转动设置在清洗槽上的驱动轴,所述转动盘固定安装在驱动轴上,所述安装滑板弹性滑动安装在转动盘上,所述安装滑板一端设置有抵触杆,所述抵触杆抵触在清洗槽内壁上,所述驱动凸起为多个,且多个所述驱动凸起阵列设置在抵触杆的移动轨迹上。
作为本发明再进一步的方案:所述安装滑板滑动设置在转动盘上的滑槽中,且安装滑板通过弹性件弹性设置在转动盘上。
作为本发明再进一步的方案:所述驱动机构还包括驱动盘,所述驱动盘连接在驱动轴上,所述驱动盘与花篮固定架之间传动连接,所述花篮固定架滑动设置在清洗槽内部。
作为本发明再进一步的方案:所述花篮固定架连接在滑杆上,所述滑杆滑动设置在清洗槽内部,所述滑杆端部设置有连杆,所述连杆远离滑杆一端滑动设置在驱动盘表面的驱动槽中,所述驱动槽为环形波浪结构。
作为本发明再进一步的方案:所述螺旋器外侧设置有第二齿环,所述第二齿环与第一齿环啮合,所述第一齿环设置在转动盘的底部。
作为本发明再进一步的方案:所述连通管道端部设置有过滤网,所述过滤网用于对杂质进行过滤。
作为本发明再进一步的方案:所述循环槽底部还设置有排污槽,所述排污槽上设置有开关阀。
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