[发明专利]具有不同透光度的二硅酸锂玻璃陶瓷坯体及其制备方法

权利要求书

1.一种二硅酸锂玻璃陶瓷坯体的制备方法，其特征在于，包括：通过调节制备生坯时的等静压力、以及调节生坯于真空气氛下烧结时的真空度和烧结次数，实现对二硅酸锂玻璃陶瓷坯体透光度的调节。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述等静压力的调节范围在80-300MPa之间。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述等静压力的调节范围在150-240MPa之间。

4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述真空度的调节范围在50-4000Pa之间；

优选地，所述真空度的调节范围在500-1500Pa之间。

5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述烧结次数的调节范围在1-5之间；

优选地，所述烧结次数的调节范围在1-2次之间。

6.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法，其特征在于，所述二硅酸锂玻璃陶瓷坯体的原材料包括如下质量百分含量的成分：

其中，所述成核剂选自P₂O₅、TiO₂、ZrO₂、Nb₂O₅中的一种或几种；所述抗菌剂为Ag₂O和/或ZnO；所述其他成分选自Na₂O、B₂O₃中的一种或几种；所述色料选自CeO₂、V₂O₃、Er₂O₃、NiO、Co₂O₃、Eu₂O₃、Rb₂O中的一种或几种；

优选地，所述二硅酸锂玻璃陶瓷坯体的原材料包括如下质量百分含量的成分：

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，包括：

步骤(1)，将基础料按照配方混合，而后在1300-1600℃加热10-400min，得玻璃溶液；将所述玻璃溶液水淬后，得到玻璃熔块；

步骤(2)，将所述玻璃熔块烘干，而后研磨，得到玻璃粉体；所述玻璃粉体的粒度为2-4μm；

步骤(3)，将所述玻璃粉体与色料混合均匀后，在10-300MPa下干压成型，而后在80-300MPa下等静压，得到生坯；

步骤(4)，将所述生坯进行烧结；

其中，所述烧结的温度为600-1500℃，真空度为50-4000Pa，时间为30-180min；所述烧结进行1-2次。

8.一种二硅酸锂玻璃陶瓷坯体，其特征在于，其利用权利要求1-7任一项所述的制备方法制得。

9.权利要求8所述的二硅酸锂玻璃陶瓷坯体在制备牙科修复体中的应用。

10.一种牙科修复体，其特征在于，其制备方法包括：以权利要求8所述的二硅酸锂玻璃陶瓷坯体为原料，采用热压铸工艺制得。