[发明专利]振动传感器和电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种振动传感器和电子设备，所述振动传感器包括电路板组件、壳体、芯片组件、拾振组件和贯通孔，所述电路板组件内形成背腔，所述壳体扣设于所述电路板组件上，所述芯片组件设置于所述电路板组件靠近所述壳体的一侧，并且与所述电路板组件电连接。所述拾振组件设置于所述腔体内并将所述腔体分为第一腔体和第二腔体。所述振动传感器的贯通孔可以连通所述背腔和所述第二腔体，也就是所述贯通孔可以借助所述第二腔体的空间来增大所述背腔的空间，进而提升所述芯片组件的信号强度，改善所述振动传感器的信号输出，提升所述振动传感器中器件的信噪比、信号拾取能力和器件的灵敏度，优化所述振动传感器的性能。

技术领域

本申请属于传感器技术领域，具体地，本申请涉及一种振动传感器和电子设备。

背景技术

振动传感器是一种利用振膜振动时策动空气流动，流动的气流激励芯片振膜，并以此来检测流动信号的一种传感器。比如振动传感器可以用于人讲话时引起的头颈部骨骼的轻微振动，来把声音信号收集起来转为电信号，相对于传统麦克风的通过空气传导采集声音，振动传感器可以在很嘈杂的环境里也可以把声音高清晰的传出来。

在相关技术中，振动传感器通常包括拾振单元和麦克风单元，拾振单元用于拾取外界的骨振动，并传递给麦克风单元，麦克风单元用于将振动信号转化为电信号。而麦克风单元为了增加传感的效果，通常在电路板内部设置中空结构，以增加背腔的空间。

而电路板内部设置中空结构后，会增加电路板的厚度，导致振动传感器的整体厚度增加；而且会在电路板内露出多个粘接位置，导致产品性能可靠性较低，同时使得振动传感器的结构复杂，制程冗长，成本过高，造成产品良率较低。

发明内容

本申请实施例的一个目的是提供一种振动传感器和电子设备的新技术方案。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种振动传感器，包括：

电路板组件，所述电路板组件内形成背腔；

壳体，所述壳体扣设于所述电路板组件上，所述壳体上设置有第一泄气孔；

芯片组件和拾振组件，所述芯片组件设置于所述电路板组件靠近所述壳体的一侧，并且与所述电路板组件电连接，所述芯片组件、所述电路板组件和所述壳体之间形成腔体，所述拾振组件设置于所述腔体内并将所述腔体分为第一腔体和第二腔体，所述第一腔体靠近所述芯片组件，所述第二腔体靠近所述壳体并与所述第一泄气孔连通；

贯通孔，所述贯通孔被配置为连通所述背腔和所述第二腔体。

可选地，所述电路板组件包括底板和连接于所述底板周侧的环形侧壁；

所述壳体扣接在所述环形侧壁上。

可选地，所述贯通孔设置于所述环形侧壁上。

可选地，所述拾振组件包括振膜和振环，所述振环的一端连接于所述振膜，所述振环的另一端连接于所述底板上；

所述贯通孔设置于所述环形侧壁和所述振环之间。

可选地，所述拾振组件上设置有第二泄气孔，所述第二泄气孔连通所述第一腔体和所述第二腔体。

可选地，所述拾振组件隔开所述第一腔体和所述第二腔体。

可选地，所述芯片组件上设置有透气孔，所述透气孔连通所述第一腔体和所述背腔。

可选地，所述电路板组件包括底板，所述壳体扣接在所述底板上。

可选地，所述贯通孔的数量为多个，所述贯通孔的截面形状为方形、圆形、椭圆形和长圆形中的至少一种。

根据本申请实施例的第二方面，提供了一种电子设备，包括第一方面所述的振动传感器。

本申请实施例的一个技术效果在于：